2.射频连接器：在射频范围内使用的连接器。

3.视频：频率范围在3HZ∽30MHZ之间的无线电波。

4.射频：频率范围在3千HZ∽3000GHZ之间的无线电波。

5.高频：频率范围在3MHZ∽30MHZ之间的无线电波。

6.同轴：内导体具有介质支撑，结构上能在测量中采用频率范围内得到最小的内反射系数。

7.三同轴：由具有公共轴线并且相互绝缘的三层同心导体组成的传输线。

8.等级：连接器在机械和电气精密度方面特别是在规定的反射系数方面的水平。 [*摘要结束*]

9.通用连接器（2级）：采用最宽的容许尺寸偏差（公差）制造，但仍能保证最低限度的规定性能和互配性的一种连接器。

注：反射系数的要求可规定，也可以不规定。

10.高性能连接器（1级）：按频率变化来规定反射系数极限值的一种连接器，通常所规定的尺寸公差不比相应的2级连接器严格，但是需要保证连接器满足反射系数的要求时，制造厂有责任选择较严的公差。

11.标准试验连接器(0级)：用来对1级和2级连接器进行反射系数测量的一种精密制造的具体类型连接器，对测量结果引起的误差可以忽略不计。

注：标准试验连接器通常是不同类型间转接器的一部分，而转接器与精密连接器连接构成测试设备的一部分。

12.密封

12.1密封连接器：具有能满足规定的气体，潮气或液体密封性要求的连接器。

12.2隔障密封：防止与气体、潮气或液体沿着轴向进入连接器壳体内部的密封。

12.3面板密封：防止气体、潮气或液体通过安装孔进入固定或转接器壳体与面板之间的密封。

注：密封件通常作为独立产品提供。

12.4插合面密封：防止气体、潮气或液体进入一对插合连接器界面处的密封。

12.5气密封：满足IEC60068-2-17《基本环境试验规程第2部分：试验-试验Q：密封》中试验Qk规定要求的密封。

三极管的管型及管脚的判别是电子技术初学者的一项基本功，为了帮助读者迅速掌握测判方法，笔者总结出四句口诀：“三颠倒，找基极；PN结，定管型；顺箭头，偏转大；测不准，动嘴巴。”下面让我们逐句进行解释吧。

一、三颠倒，找基极

大家知道，三极管是含有两个PN结的半导体器件。根据两个PN结连接方式不同，可以分为NPN型和PNP型两种不同导电类型的三极管。

测试三极管要使用万用电表的欧姆挡，并选择R×100或R×1k挡位。对于指针式万用电表有，其红表笔所连接的是表内电池的负极，黑表笔则连接着表内电池的正极。假定我们并不知道被测三极管是NPN型还是PNP型，也分不清各管脚是什么电极。测试的第一步是判断哪个管脚是基极。这时，我们任取两个电极(如这两个电极为1、2)，用万用电表两支表笔颠倒测量它的正、反向电阻，观察表针的偏转角度；接着，再取1、3两个电极和2、3两个电极，分别颠倒测量它们的正、反向电阻，观察表针的偏转角度。在这三次颠倒测量中，必然有两次测量结果相近：即颠倒测量中表针一次偏转大，一次偏转小；剩下一次必然是颠倒测量前后指针偏转角度都很小，这一次未测的那只管脚就是我们要寻找的基极。 [*摘要结束*]

二、PN结，定管型

找出三极管的基极后，我们就可以根据基极与另外两个电极之间PN结的方向来确定管子的导电类型。将万用表的黑表笔接触基极，红表笔接触另外两个电极中的任一电极，若表头指针偏转角度很大，则说明被测三极管为NPN型管；若表头指针偏转角度很小，则被测管即为PNP型。

三、顺箭头，偏转大

找出了基极b，另外两个电极哪个是集电极c，哪个是发射极e呢?这时我们可以用测穿透电流ICEO的方法确定集电极c和发射极e。

(1)对于NPN型三极管，由NPN型三极管穿透电流的流向原理，用万用电表的黑、红表笔颠倒测量两极间的正、反向电阻Rce和Rec，虽然两次测量中万用表指针偏转角度都很小，但仔细观察，总会有一次偏转角度稍大，此时电流的流向一定是：黑表笔→c极→b极→e极→红表笔，电流流向正好与三极管符号中的箭头方向一致，所以此时黑表笔所接的一定是集电极c，红表笔所接的一定是发射极e。

(2)对于PNP型的三极管，道理也类似于NPN型，其电流流向一定是：黑表笔→e极→b极→c极→红表笔，其电流流向也与三极管符号中的箭头方向一致，所以此时黑表笔所接的一定是发射极e，红表笔所接的一定是集电极c。

四、测不出，动嘴巴

若在“顺箭头，偏转大”的测量过程中，若由于颠倒前后的两次测量指针偏转均太小难以区分时，就要“动嘴巴”了。具体方法是：在“顺箭头，偏转大”的两次测量中，用两只手分别捏住两表笔与管脚的结合部，用嘴巴含住(或用舌头抵住)基电极b，仍用“顺箭头，偏转大”的判别方法即可区分开集电极c与发射极e。其中人体起到直流偏置电阻的作用，目的是使效果更加明显。

电感线圈是由导线一圈*一圈地绕在绝缘管上，导线彼此互相绝缘，而绝缘管可以是空心的，也可以包含铁芯或磁粉芯，简称电感。用L表示，单位有亨利(H)、毫亨利 (mH)、微亨利(uH)，1H=10^3mH=10^6uH。

一、电感的分类
按 电感形式 分类：固定电感、可变电感。
按导磁体性质分类：空芯线圈、铁氧体线圈、铁芯线圈、铜芯线圈。
按 工作性质 分类：天线线圈、振荡线圈、扼流线圈、陷波线圈、偏转线圈。
按 绕线结构 分类：单层线圈、多层线圈、蜂房式线圈。 [*摘要结束*]

二、电感线圈的主要特性参数
1、电感量L
电感量L表示线圈本身固有特性，与电流大小无关。除专门的电感线圈（色码电感）外，电感量一般不专门标注在线圈上，而以特定的名称标注。
2、感抗XL
电感线圈对交流电流阻碍作用的大小称感抗XL，单位是欧姆。它与电感量L和交流电频率f的关系为XL=2πfL
3、品质因素Q
品质因素Q是表示线圈质量的一个物理量，Q为感抗XL与其等效的电阻的比值，即：Q=XL/R
线圈的Q值愈高，回路的损耗愈小。线圈的Q值与导线的直流电阻，骨架的介质损耗，屏蔽罩或铁芯引起的损耗，高频趋肤效应的影响等因素有关。线圈的Q值通常为几十到几百。
4、分布电容
线圈的匝与匝间、线圈与屏蔽罩间、线圈与底版间存在的电容被称为分布电容。分布电容的存在使线圈的Q值减小，稳定性变差，因而线圈的分布电容越小越好。

三、常用线圈
1、单层线圈
单层线圈是用绝缘导线一圈挨一圈地绕在纸筒或胶木骨架上。如晶体管收音机中波天线线圈。
2、蜂房式线圈
如果所绕制的线圈，其平面不与旋转面平行，而是相交成一定的角度，这种线圈称为蜂房式线圈。而其旋转一周，导线来回弯折的次数，常称为折点数。蜂房式绕法的优点是体积小，分布电容小，而且电感量大。蜂房式线圈都是利用蜂房绕线机来绕制，折点越多，分布电容越小
3、铁氧体磁芯和铁粉芯线圈
线圈的电感量大小与有无磁芯有关。在空芯线圈中插入铁氧体磁芯，可增加电感量和提高线圈的品质因素。
4、铜芯线圈
铜芯线圈在超短波范围应用较多，利用旋动铜芯在线圈中的位置来改变电感量，这种调整比较方便、耐用。
5、色码电感器
色码电感器是具有固定电感量的电感器，其电感量标志方法同电阻一样以色环来标记。
6、阻流圈（扼流圈）
限制交流电通过的线圈称阻流圈，分高频阻流圈和低频阻流圈。
7、偏转线圈
偏转线圈是电视机扫描电路输出级的负载，偏转线圈要求：偏转灵敏度高、磁场均匀、Q值高、体积小、价格低。

变压器

变压器是变换交流电压、电流和阻抗的器件，当初级线圈中通有交流电流时，铁芯（或磁芯）中便产生交流磁通，使次级线圈中感应出电压（或电流）。变压器由铁芯（或磁芯）和线圈组成，线圈有两个或两个以上的绕组，其中接电源的绕组叫初级线圈，其余的绕组叫次级线圈。
一、分类
按冷却方式分类：干式（自冷）变压器、油浸（自冷）变压器、氟化物（蒸发冷却）变压器。
按防潮方式分类：开放式变压器、灌封式变压器、密封式变压器。
按铁芯或线圈结构分类：芯式变压器（插片铁芯、C型铁芯、铁氧体铁芯）、壳式变压器（插片铁芯、C型铁芯、铁氧体铁芯）、环型变压器、金属箔变压器。
按电源相数分类：单相变压器、三相变压器、多相变压器。
按用途分类：电源变压器、调压变压器、音频变压器、中频变压器、高频变压器、脉冲变压器。
二、电源变压器的特性参数
1 工作频率
变压器铁芯损耗与频率关系很大，故应根据使用频率来设计和使用，这种频率称工作频率。
2 额定功率
在规定的频率和电压下，变压器能长期工作，而不超过规定温升的输出功率。
3 额定电压
指在变压器的线圈上所允许施加的电压，工作时不得大于规定值。
4 电压比
指变压器初级电压和次级电压的比值，有空载电压比和负载电压比的区别。
5 空载电流
变压器次级开路时，初级仍有一定的电流，这部分电流称为空载电流。空载电流由磁化电流（产生磁通）和铁损电流（由铁芯损耗引起）组成。对于50Hz电源变压器而言，空载电流基本上等于磁化电流。
6 空载损耗：指变压器次级开路时，在初级测得功率损耗。主要损耗是铁芯损耗，其次是空载电流在初级线圈铜阻上产生的损耗（铜损），这部分损耗很小。
7 效率
指次级功率P2与初级功率P1比值的百分比。通常变压器的额定功率愈大，效率就愈高。
8 绝缘电阻
表示变压器各线圈之间、各线圈与铁芯之间的绝缘性能。绝缘电阻的高低与所使用的绝缘材料的性能、温度高低和潮湿程度有关。
三、音频变压器和高频变压器特性参数
1 频率响应
指变压器次级输出电压随工作频率变化的特性。
2 通频带
如果变压器在中间频率的输出电压为U0，当输出电压（输入电压保持不变）下降到0.707U0时的频率范围，称为变压器的通频带B。
3 初、次级阻抗比
变压器初、次级接入适当的阻抗Ro和Ri,使变压器初、次级阻抗匹配，则Ro和Ri的比值称为初、次级阻抗比。在阻抗匹配的情况下，变压器工作在最佳状态，传输效率最高。

2、驱动能力
　　
为了增加CMOS电路的驱动能力，除了选用驱动能力较大的缓冲器外，还可以将同一芯片上的几个同类电路的输入端和输出端分别并接在一起来提高驱动能力，这时驱动能力将增大N倍，N是并接门电路的数量。

3、多余输入端的处理
　　
CMOS电路输入端不允许悬空，因为悬空的输入端输入电位不定，会破坏电路的正常逻辑关系，另外悬空时输入的阻抗高，易受外界噪声干扰，使电路误动作，而且也极易使用权栅极感应静电，造成击穿。
　
对与非门和与门的多余输入端应接高电平，而或门和或非门则应接至低电平。如果电路的工作速度不高，功耗也不需要特别考虑，可将多出来的输入端与使用端并用。

4、输入端接长线时的保护
　　
可串接电阻以尽可能的消除较大的分布电容和分布电感。

5、CMOS与运放的接口方法
　　
如运放用双电源，CMOS采用独立的另一组电源，则需加两个箝位二极管，合CMOS的输入电压处在+10V与地之间，还要在输入端串接一15千欧的电阻以作为CMOS电路的限流电阻，又对二极管进行限流保护。

判别方法为：首先用万用表测量三极管发射极的反向电阻。如果是测PNP型管，万用表的负端接基极，正端接发射极；如果是测NPN型管，万用表的正端接基极，负端接发射极。然后用万用表的R×1kΩ挡测量，此时万用表的表针指示的阻值应当很大，一般不超过满刻度值的1/10。再将万用表转换到R×10kΩ挡，如果表针指示的阻值变化很大，超过满刻度值的1/3，则此管为高频管；反之，如果万用表转换到R×10kΩ挡后，表针指示的阻值变化不大，不超过满刻度值的1/3，则所测的管子为低频管。

1．机械性能 就连接功能而言，插拔力是重要地机械性能。插拔力分为插入力和拔出力（拔出力亦称分离力），两者的要求是不同的。在有关标准中有最大插入力和最小分离力规定，这表明，从使用角度来看，插入力要小（从而有低插入力LIF和 无插入力ZIF的结构），而分离力若太小，则会影响接触的可靠性。

另一个重要的机械性能是连接器的机械寿命。机械寿命实际上是一种耐久性（durability）指标，在国标GB5095中把它叫作机械操作。它是以一次插入和一次拔出为一个循环，以在规定的插拔循环后连接器能否正常完成其连接功能（如接触电阻值）作为评判依据。[*摘要结束*]

连接器的插拔力和机械寿命与接触件结构（正压力大小）接触部位镀层质量（滑动摩擦系数）以及接触件排列尺寸精度（对准度）有关。

2．电气性能 连接器的主要电气性能包括接触电阻、绝缘电阻和抗电强度。

① 接触电阻 高质量的电连接器应当具有低而稳定的接触电阻。连接器的接触电阻从几毫欧到数十毫欧不等。

② 绝缘电阻 衡量电连接器接触件之间和接触件与外壳之间绝缘性能的指标，其数量级为数百兆欧至数千兆欧不等。

③ 抗电强度 或称耐电压、介质耐压，是表征连接器接触件之间或接触件与外壳之间耐受额定试验电压的能力。

④ 其它电气性能。

电磁干扰泄漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果,电磁干扰泄漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果，一般在100MHz~10GHz频率范围内测试。

对射频同轴连接器而言，还有特性阻抗、插入损耗、反射系数、电压驻波比（VSWR）等电气指标。由于数字技术的发展，为了连接和传输高速数字脉冲信号，出现了一类新型的连接器即高速信号连接器，相应地，在电气性能方面，除特性阻抗外，还出现了一些新的电气指标，如串扰（crosstalk），传输延迟（delay）、时滞（skew）等。

3．环境性能 常见的环境性能包括耐温、耐湿、耐盐雾、振动和冲击等。

① 耐温 目前连接器的最高工作温度为200℃（少数高温特种连接器除外），最低温度为-65℃。由于连接器工作时，电流在接触点处产生热量，导致温升，因此一般认为工作温度应等于环境温度与接点温升之和。在某些规范中，明确规定了连接器在额定工作电流下容许的最高温升。

② 耐湿潮气的侵入会影响连接h绝缘性能，并锈蚀金属零件。恒定湿热试验条件为相对湿度90%~95%（依据产品规范，可达98%）、温度+40±20℃，试验时间按产品规定，最少为96小时。交变湿热试验则更严苛。

③ 耐盐雾 连接器在含有潮气和盐分的环境中工作时，其金属结构件、接触件表面处理层有可能产生电化腐蚀，影响连接器的物理和电气性能。为了评价电连接器耐受这种环境的能力，规定了盐雾试验。它是将连接器悬挂在温度受控的试验箱内，用规定浓度的氯化钠溶液用压缩空气喷出，形成盐雾大气，其暴露时间由产品规范规定，至少为48小时。

④ 振动和冲击 耐振动和冲击是电连接器的重要性能，在特殊的应用环境中如航空和航天、铁路和公路运输中尤为重要，它是检验电连接器机械结构的坚固性和电接触可靠性的重要指标。在有关的试验方法中都有明确的规定。冲击试验中应规定峰值加速度、持续时间和冲击脉冲波形，以及电气连续性中断的时间。

⑤ 其它环境性能 根据使用要求，电连接器的其它环境性能还有密封性（空气泄漏、液体压力）、液体浸渍（对特定液体的耐恶习化能力）、低气压等。

　二极管的极性通常在管壳上注有标记，如无标记，可用万用表电阻档测量其正反向电阻来判断（一般用R×100或×1K档）具体方法如表一。
表一 二极管简易测试方法 项目 正向电阻 反向电阻 测试方法 测试情况 硅管：表针指示位置在中间或中间偏右一点；锗管：表针指示在右端靠近满刻度的地方（如图所示）表明管子正向特性好的。
如果表针在左端不动，则管子内部已经断路 硅管：表针在左端基本不动，极靠近OO位置，锗管：表针从左端起动一点，但不应超过满刻度的1/4（如上图所示），则表明反向特性是好的，
如果表针指在0位，则管子内部已短路

2.普通发光二极管的检测[*摘要结束*]
（1）用万用表检测。利用具有×10kΩ挡的指针式万用表可以大致判断发光二极管的好坏。正常时，二极管正向电阻阻值为几十至200kΩ,反向电阻的值为∝。如果正向电阻值为0或为∞，反向电阻值很小或为0，则易损坏。种检测方法，不能实地看到发光管的发光情况，因为×10kΩ挡不能向LED提供较大正向电流。
如果有两块指针万用表（最好同型号）可以较好地检查发光二极管的发光情况。用一根导线将其中一块万用表的“+”接线柱与另一块表的“-”接线柱连接。余下的“-”笔接被测发光管的正极（P区），余下的“+”笔接被测发光管的负极（N区）。两块万用表均置×10Ω挡。正常情况下，接通后就能正常发光。若亮度很低，甚至不发光，可将两块万用表均拨至×1Ω若，若仍很暗，甚至不发光，则说明该发光二极管性能不良或损坏。应注意，不能一开始测量就将两块万用表置于×1Ω，以免电流过大，损坏发光二极管。
（2）外接电源测量。用3V稳压源或两节串联的干电池及万用表（指针式或数字式皆可）可以较准确测量发光二极管的光、电特性。为此可按图10所示连接电路即可。如果测得VF在1.4～3V之间，且发光亮度正常，可以说明发光正常。如果测得VF=0或VF≈3V，且不发光，说明发光管已坏。

电阻值、B值、耗散系数、热时间常数、电阻温度系数。

电阻值：R〔Ω〕
电阻值的近似值表示为：R2=R1exp[1/T2-1/T1]

其中： R2： 绝对温度为T2〔K〕时的电阻〔Ω〕
R1： 绝对温度为T1〔K〕时的电阻〔Ω〕
B： B值〔K〕

B值：B〔k〕
B值是电阻在两个温度之间变化的函数，表达式为：

B= InR1-InR2 =
2.3026(1ogR1-1ogR2)
1/T1-1/T2 1/T1-1/T2
其中： B： B值〔K〕
R1： 绝对温度为T1〔K〕时的电阻〔Ω〕
R2： 绝对温度为T2〔K〕时的电阻〔Ω〕

耗散系数：δ〔mW/℃〕
耗散系数是物体消耗的电功与相应的温升值之比
　　　　δ= W/T-Ta = I² R/T-Ta

其中：
δ： 耗散系数 δ〔mW/℃〕
W： 热敏电阻消耗的电功〔mW〕
T： 达到热平衡后的温度值〔℃〕
Ta: 室温〔℃〕
I: 在温度T时加热敏电阻上的电流值〔mA〕
R: 在温度T时加热敏电阻上的电流值〔KΩ〕
在测量温度时，应注意防止热敏电阻由于加热造成的升温。

热时间常数： τ〔sec.〕
热敏电阻在零能量条件下，由于步阶效应使热敏电阻本身的温度发生改变，当温度在初始值和最终值之间改变63.2％所需的时间就是热时间系数 τ。

电阻温度系数：α〔%/℃〕
α是表示热敏电阻器温度每变化1ºC，其电阻值变化程度的系数〔即变化率〕，用
　　 α=1/R·dR/dT 表示，计算式为：
　　　　 α = 1/R·dR/dT×100 = -B/T²×100

其中： α： 电阻温度系数〔%/℃〕
R： 绝对温度T〔K〕时的电阻值〔Ω〕
B： B值〔K〕

⑴链路层的主要功能
链路层是为网络层提供数据传送服务的,这种服务要依靠本层具备的功能来实现。链路层应
具备如下功能:
① 链路连接的建立,拆除,分离.
② 帧定界和帧同步.链路层的数据传输单元是帧,协议不同,帧的长短和界面也有差别,但
无论如何必须对帧进行定界.
③ 顺序控制,指对帧的收发顺序的控制.
④ 差错检测和恢复。还有链路标识,流量控制等等.差错检测多用方阵码校验和循环码校
验来检测信道上数据的误码,而帧丢失等用序号检测.各种错误的恢复则常靠反馈重发
技术来完成.
⑵数据链路层的主要协议
数据链路层协议是为发对等实体间保持一致而制定的,也为了顺利完成对网络层的服务。主
要协议如下：
a. ISO1745--1975:"数据通信系统的基本型控制规程".这是一种面向字符的标准,利用10
个控制字符完成链路的建立，拆除及数据交换.对帧的收发情况及差错恢复也是靠这些
字符来完成.ISO1155, ISO1177, ISO2626, ISO2629等标准的配合使用可形成多种链路
控制和数据传输方式.
b. ISO3309--1984:称为"HDLC 帧结构".ISO4335--1984:称为"HDLC 规程要素 ".
ISO7809--1984:称为"HDLC 规程类型汇编".这3个标准都是为面向比特的数据传输控制
而制定的.有人习惯上把这3个标准组合称为高级链路控制规程.
c. ISO7776:称为"DTE数据链路层规程".与CCITT X.25LAB"平衡型链路访问规程"相兼容.
⑶链路层产品
独立的链路产品中最常见的当属网卡,网桥也是链路产品。MODEM的某些功能有人认为属于链
路层,对些还有争议.

数据链路层将本质上不可靠的传输媒体变成可靠的传输通路提供给网络层。在IEEE802.3情况
下，数据链路层分成了两个子层，一个是逻辑链路控制，另一个是媒体访问控制。

1、“层(Layer) ”的概念

与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaI P1a11e和Fill）。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔（Via）”来沟通。有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库
时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层（Mulii一Layer)的缘故。要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。 [*摘要结束*]

2、过孔(Via）

为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。一般而言，设计线路时对过孔的处理有以下原则：（1）尽量少用过
孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可在“过孔数量最小化” （ Via Minimiz8tion）子菜单里选择“on”项来自动解决。（2）需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。

3、丝印层（Overlay）

为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。不少初学者设计丝印层的有关内容时，只注意文字符号放置得整齐美观，忽略了实际制出的PCB效果。他们设计的印板上，字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊，还有的把元件标号打在相邻元件上，如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。正确的丝印层字符布置原则是：”不出歧义，见缝插针，美观大方”。
　　

4、SMD的特殊性

Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔。因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚（Missing Plns）”。另外，这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。

5、网格状填充区（External Plane ）和填充区(Fill)

正如两者的名字那样，网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的，填充区仅是完整保留铜箔。初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别，实质上，只要你把图面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的区别，所以使用时更不注意对二者的区分，要强调的是，前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用，适用于需做大面积填充的地方，特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。

6、焊盘( Pad）

焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编辑。例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”，在大家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家正是采用的这种形式。一般而言，自行编辑焊盘时除了以上所讲的以外，还要考虑以下原则：

（1）形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大；
（2）需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍；
（3）各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0．2- 0．4毫米。

7、各类膜（Mask)

这些膜不仅是PcB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面（或焊接面）助焊膜（TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOp or BottomPaste Mask）两类。 顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。由此讨论，就不难确定菜单中
类似“solder Mask En1argement”等项目的设置了。

8、飞线，飞线有两重含义：

（1）自动布线时供观察用的类似橡皮筋的网络连线，在通过网络表调入元件并做了初步布局后，用“Show 命令就可以看到该布局下的网络连线的交叉状况，不断调整元件的位置使这种交叉最少，以获得最大的自动布线的布通率。这一步很重要，可以说是磨刀不误砍柴功，多花些时间，值！另外，自动布线结束，还有哪些网络尚未布通，也可通过该功能来查找。找出未布通网络之后，可用手工补偿，实在补偿不了就要用到“飞线”的第二层含义，就是在将来的印板上用导线连通这些网络。要交待的是，如果该电路板是大批量自动线生产，可将这种飞线视为0欧阻值、具有统一焊盘间距的电阻元件来进行设计.

2　电容器回路中的任何不良接触，均可能引起高频振荡电弧，使电容器的工作电场强度增大和发热而早期损坏。因此，安装时必须保持电气回路和接地部分的接触良好。

3　较低电压等级的电容器经串联后运行于较高电压等级网络中时，其各台的外壳对地之间，应通过加装相当于运行电压等级的绝缘子等措施，使之可靠绝缘。

4　电容器经星形连接后，用于高一级额定电压，且系中性点不接地时，电容器的外壳应对地绝缘。

5　电容器安装之前，要分配一次电容量，使其相间平衡，偏差不超过总容量的5％。当装有继电保护装置时还应满足运行时平衡电流误差不超过继电保护动作电流的要求。

6　对个别补偿电容器的接线应做到：对直接启动或经变阻器启动的感应电动机，其提高功率因数的电容可以直接与电动机的出线端子相连接，两者之间不要装设开关设备或熔断器；对采用星—三角启动器启动的感应式电动机，最好采用三台单相电容器，每台电容器直接并联在每相绕组的两个端子上，使电容器的接线总是和绕组的接法相一致。

7　对分组补偿低压电容器，应该连接在低压分组母线电源开关的外侧，以防止分组母线开关断开时产生的自激磁现象。

8　集中补偿的低压电容器组，应专设开关并装在线路总开关的外侧，而不要装在低压母线上。

（2）用测电阻法判别场效应管的好坏[*摘要结束*]

测电阻法是用万用表测量场效应管的源极与漏极、栅极与源极、栅极与漏极、栅极Ｇ1与栅极Ｇ2之间的电阻值同场效应管手册标明的电阻值是否相符去判别管的好坏。具体方法：首先将万用表置于Ｒ×１０或Ｒ×100档，测量源极Ｓ与漏极Ｄ之间的电阻，通常在几十欧到几千欧范围（在手册中可知，各种不同型号的管，其电阻值是各不相同的），如果测得阻值大于正常值，可能是由于内部接触不良；如果测得阻值是无穷大，可能是内部断极。然后把万用表置于Ｒ×１０ｋ档，再测栅极Ｇ1与Ｇ2之间、栅极与源极、栅极与漏极之间的电阻值，当测得其各项电阻值均为无穷大，则说明管是正常的；若测得上述各阻值太小或为通路，则说明管是坏的。要注意，若两个栅极在管内断极，可用元件代换法进行检测。

（3）用感应信号输人法估测场效应管的放大能力

具体方法：用万用表电阻的R×100档，红表笔接源极Ｓ，黑表笔接漏极Ｄ，给场效应管加上1.5Ｖ的电源电压，此时表针指示出的漏源极间的电阻值。然后用手捏住结型场效应管的栅极Ｇ，将人体的感应电压信号加到栅极上。这样，由于管的放大作用，漏源电压VDS和漏极电流Iｂ都要发生变化，也就是漏源极间电阻发生了变化，由此可以观察到表针有较大幅度的摆动。如果手捏栅极表针摆动较小，说明管的放大能力较差；表针摆动较大，表明管的放大能力大；若表针不动，说明管是坏的。
根据上述方法，我们用万用表的R×100档，测结型场效应管3DJ2F。先将管的Ｇ极开路，测得漏源电阻RDS为600Ω，用手捏住Ｇ极后，表针向左摆动，指示的电阻RDS为12kΩ，表针摆动的幅度较大，说明该管是好的，并有较大的放大能力。

运用这种方法时要说明几点：首先，在测试场效应管用手捏住栅极时，万用表针可能向右摆动（电阻值减小），也可能向左摆动（电阻值增加）。这是由于人体感应的交流电压较高，而不同的场效应管用电阻档测量时的工作点可能不同（或者工作在饱和区或者在不饱和区）所致，试验表明，多数管的RDS增大，即表针向左摆动；少数管的RDS减小，使表针向右摆动。但无论表针摆动方向如何，只要表针摆动幅度较大，就说明管有较大的放大能力。第二，此方法对MOS场效应管也适用。但要注意，MOS场效应管的输人电阻高，栅极Ｇ允许的感应电压不应过高，所以不要直接用手去捏栅极，必须用于握螺丝刀的绝缘柄，用金属杆去碰触栅极，以防止人体感应电荷直接加到栅极，引起栅极击穿。第三，每次测量完毕，应当G-S极间短路一下。这是因为G-S结电容上会充有少量电荷，建立起ＶGＳ电压，造成再进行测量时表针可能不动，只有将G-S极间电荷短路放掉才行。

（4）用测电阻法判别无标志的场效应管

首先用测量电阻的方法找出两个有电阻值的管脚，也就是源极Ｓ和漏极Ｄ，余下两个脚为第一栅极G1和第二栅极G2。把先用两表笔测的源极Ｓ与漏极Ｄ之间的电阻值记下来，对调表笔再测量一次，把其测得电阻值记下来，两次测得阻值较大的一次，黑表笔所接的电极为漏极Ｄ；红表笔所接的为源极Ｓ。用这种方法判别出来的Ｓ、Ｄ极，还可以用估测其管的放大能力的方法进行验证，即放大能力大的黑表笔所接的是Ｄ极；红表笔所接地是８极，两种方法检测结果均应一样。当确定了漏极Ｄ、源极Ｓ的位置后，按Ｄ、Ｓ的对应位置装人电路，一般G1、G2也会依次对准位置，这就确定了两个栅极G1、G2的位置，从而就确定了Ｄ、S、G1、G2管脚的顺序。

（5）用测反向电阻值的变化判断跨导的大小

对ＶＭＯＳ Ｎ沟道增强型场效应管测量跨导性能时，可用红表笔接源极Ｓ、黑表笔接漏极Ｄ，这就相当于在源、漏极之间加了一个反向电压。此时栅极是开路的，管的反向电阻值是很不稳定的。将万用表的欧姆档选在R×10kΩ的高阻档，此时表内电压较高。当用手接触栅极Ｇ时，会发现管的反向电阻值有明显地变化，其变化越大，说明管的跨导值越高；如果被测管的跨导很小，用此法测时，反向阻值变化不大。

二、.场效应管的使用注意事项

（1）为了安全使用场效应管，在线路的设计中不能超过管的耗散功率，最大漏源电压、最大栅源电压和最大电流等参数的极限值。

（2）各类型场效应管在使用时，都要严格按要求的偏置接人电路中，要遵守场效应管偏置的极性。如结型场效应管栅源漏之间是ＰＮ结，Ｎ沟道管栅极不能加正偏压；Ｐ沟道管栅极不能加负偏压，等等。

（3）MOS场效应管由于输人阻抗极高，所以在运输、贮藏中必须将引出脚短路，要用金属屏蔽包装，以防止外来感应电势将栅极击穿。尤其要注意，不能将MOS场效应管放人塑料盒子内，保存时最好放在金属盒内，同时也要注意管的防潮。

（4）为了防止场效应管栅极感应击穿，要求一切测试仪器、工作台、电烙铁、线路本身都必须有良好的接地；管脚在焊接时，先焊源极；在连入电路之前，管的全部引线端保持互相短接状态，焊接完后才把短接材料去掉；从元器件架上取下管时，应以适当的方式确保人体接地如采用接地环等；当然，如果能采用先进的气热型电烙铁，焊接场效应管是比较方便的，并且确保安全；在未关断电源时，绝对不可以把管插人电路或从电路中拔出。以上安全措施在使用场效应管时必须注意。

（5）在安装场效应管时，注意安装的位置要尽量避免靠近发热元件；为了防管件振动，有必要将管壳体紧固起来；管脚引线在弯曲时，应当大于根部尺寸５毫米处进行，以防止弯断管脚和引起漏气等。

对于功率型场效应管，要有良好的散热条件。因为功率型场效应管在高负荷条件下运用，必须设计足够的散热器，确保壳体温度不超过额定值，使器件长期稳定可靠地工作。

总之，确保场效应管安全使用，要注意的事项是多种多样，采取的安全措施也是各种各样，广大的专业技术人员，特别是广大的电子爱好者，都要根据自己的实际情况出发，采取切实可行的办法，安全有效地用好场效应管。
三.VMOS场效应管

MOS场效应管（VMOSFET）简称VMOS管或功率场效应管，其全称为V型槽MOS场效应管。它是继MOSFET之后新发展起来的高效、功率开关器件。它不仅继承了MOS场效应管输入阻抗高（≥108W）、驱动电流小（0.1μA左右），还具有耐压高（最高1200V）、工作电流大（1.5A～100A）、输出功率高（1～250W）、跨导的线性好、开关速度快等优良特性。正是由于它将电子管与功率晶体管之优点集于一身，因此在电压放大器（电压放大倍数可达数千倍）、功率放大器、开关电源和逆变器中正获得广泛应用。

VMOS场效应功率管具有极高的输入阻抗及较大的线性放大区等优点，尤其是其具有负的电流温度系数，即在栅-源电压不变的情况下，导通电流会随管温升高而减小，故不存在由于“二次击穿”现象所引起的管子损坏现象。因此，VMOS管的并联得到广泛应用。

众所周知，传统的MOS场效应管的栅极、源极和漏极大大致处于同一水平面的芯片上，其工作电流基本上是沿水平方向流动。VMOS管则不同，从图1上可以看出其两大结构特点:第一，金属栅极采用V型槽结构；第二，具有垂直导电性。由于漏极是从芯片的背面引出，所以ID不是沿芯片水平流动，而是自重掺杂N+区（源极S）出发，经过P沟道流入轻掺杂N-漂移区，最后垂直向下到达漏极D。电流方向如图中箭头所示，因为流通截面积增大，所以能通过大电流。由于在栅极与芯片之间有二氧化硅绝缘层，因此它仍属于绝缘栅型MOS场效应管。

国内生产VMOS场效应管的主要厂家有877厂、天津半导体器件四厂、杭州电子管厂等，典型产品有VN401、VN672、VMPT2等。

下面介绍检测VMOS管的方法。

1．判定栅极G

将万用表拨至R×1k档分别测量三个管脚之间的电阻。若发现某脚与其字两脚的电阻均呈无穷大，并且交换表笔后仍为无穷大，则证明此脚为G极，因为它和另外两个管脚是绝缘的。

2．判定源极S、漏极D

在源-漏之间有一个PN结，因此根据PN结正、反向电阻存在差异，可识别S极与D极。用交换表笔法测两次电阻，其中电阻值较低（一般为几千欧至十几千欧）的一次为正向电阻，此时黑表笔的是S极，红表笔接D极。

3．测量漏-源通态电阻RDS（on）

将G-S极短路，选择万用表的R×1档，黑表笔接S极，红表笔接D极，阻值应为几欧至十几欧。

由于测试条件不同，测出的RDS（on）值比手册中给出的典型值要高一些。例如用500型万用表R×1档实测一只IRFPC50型VMOS管，RDS（on）=3.2W，大于0.58W（典型值）。

4．检查跨导

将万用表置于R×1k（或R×100）档，红表笔接S极，黑表笔接D极，手持螺丝刀去碰触栅极，表针应有明显偏转，偏转愈大，管子的跨导愈高。

注意事项：

（1）VMOS管亦分N沟道管与P沟道管，但绝大多数产品属于N沟道管。对于P沟道管，测量时应交换表笔的位置。

（2）有少数VMOS管在G-S之间并有保护二极管，本检测方法中的1、2项不再适用。

（3）目前市场上还有一种VMOS管功率模块，专供交流电机调速器、逆变器使用。例如美国IR公司生产的IRFT001型模块，内部有N沟道、P沟道管各三只，构成三相桥式结构。

（4）现在市售VNF系列（N沟道）产品，是美国Supertex公司生产的超高频功率场效应管，其最高工作频率FP=120MHz，IDSM=1A，PDM=30W，共源小信号低频跨导gm=2000μS。适用于高速开关电路和广播、通信设备中。

（5）使用VMOS管时必须加合适的散热器后。以VNF306为例，该管子加装140×140×4（mm）的散热器后，最大功率才能达到30W。

（6）多管并联后，由于极间电容和分布电容相应增加，使放大器的高频特性变坏，通过反馈容易引起放大器的高频寄生振荡。为此，并联复合管管子一般不超过4个，而且在每管基极或栅极上串接防寄生振荡电阻。

2. 信号分布：IC所产生的信号，或由外界输入IC的信号，均需经过封装层线路的传送以送达正确的位置。

3. 散热功能：IC的发热量相当惊人，目前CPU的发热量已达40~50W，新一代的CPU则可高达90W，只有依靠封装的传热设计，可将IC的发热排出，使IC在可工作溫度下(通常小于85度)正常工作。[*摘要结束*]

4. 保护功能：封装可将IC密封，隔绝外界各类影响及外力的破坏。

5. 提供足夠的机械强度：第一层次封装的一项主要目的，就是保护易碎的芯片，提供足夠的机械强度，供后面工序使用。

近年来电子产品对大容量化、小型化、高速化的需求，半导体封装除上述的基本功能之需求外，对于新功能的需求亦不断增加：
1. 为满足半导体元件对高集成度、高功能需求的多脚化。

2. 半导体为达到高性能、大容量，封装所能封装的半导体元件也逐渐大型化。

3. 为提高在基板上的封装密度，必需使封装外型更加小型化、薄型化。

直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。

　　其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同；还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。例如：图像中放IC，TA7607与TA7611，前者为反向高放AGC，后者为正向高放AGC，故不能直接代换。除此之外还有输出不同极性AFT电压，输出不同极性的同步脉冲等IC都不能直接代换，即使是同一公司或厂家的产品，都应注意区分。性能指标是指IC的主要电参数（或主要特性曲线）、最大耗散功率、最高工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原IC相近。功率小的代用件要加大散热片。其中

　　1.同一型号IC的代换

　　同一型号IC的代换一般是可靠的，安装集成电路时，要注意方向不要搞错，否则，通电时集成电路很可能被烧毁。有的单列直插式功放IC，虽型号、功能、特性相同，但引脚排列顺序的方向是有所不同的。 例如，双声道功放IC LA4507，其引脚有“正”、“反”之分，其起始脚标注（色点或凹坑）方向不同；没有后缀与后缀为"R"的IC等,例如 M5115P与.

　　2.不同型号IC的代换

　　⑴型号前缀字母相同、数字不同IC的代换。这种代换只要相互间的引脚功能完全相同，其内部电路和电参数稍有差异，也可相互直接代换。如：伴音中放IC LA1363和LA1365，后者比前者在IC第⑤脚内部增加了一个稳压二极管，其它完全一样。

　　⑵型号前缀字母不同、数字相同IC的代换。一般情况下，前缀字母是表示生产厂家及电路的类别，前缀字母后面的数字相同，大多数可以直接代换。但也有少数，虽数字相同，但功能却完全不同。例如，HA1364是伴音IC，而UPC1364是色解码IC；4558，8脚的是运算放大器NJM4558,14脚的是CD4558数字电路； 故二者完全不能代换。

　　⑶型号前缀字母和数字都不同IC的代换。有的厂家引进未封装的IC芯片，然后加工成按本厂命名的产品。还有如为了提高某些参数指标而改进产品。这些产品常用不同型号进行命名或用型号后缀加以区别。例如，AN380与UPC1380可以直接代换；AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接代换。

　　二、非直接代换

　　非直接代换是指不能进行直接代换的IC稍加修改外围电路，改变原引脚的排列或增减个别元件等，使之成为可代换的IC的方法。

　　代换原则：代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代换后不应影响原机性能。

　　1.不同封装IC的代换

　　相同类型的IC芯片，但封装外形不同，代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。例如，AFT电路CA3064和CA3064E，前者为圆形封装，辐射状引脚；后者为双列直插塑料封装，两者内部特性完全一样，按引脚功能进行连接即可。双列IC AN7114、AN7115与LA4100、LA4102封装形式基本相同,引脚和散热片正好都相差180°。前面提到的AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装，9、10脚位于集成电路的右边，相当于AN5620的散热片，二者其它脚排列一样，将9、10脚连起来接地即可使用。

　　2.电路功能相同但个别引脚功能不同IC的代换

　　代换时可根据各个型号IC的具体参数及说明进行。如电视机中的AGC、视频信号输出有正、负极性的区别，只要在输出端加接倒相器后即可代换。

　　3.类型相同但引脚功能不同IC的代换

　　这种代换需要改变外围电路及引脚排列，因而需要一定的理论知识、完整的资料和丰富的实践经验与技巧。

　　4.有些空脚不应擅自接地

　　内部等效电路和应用电路中有的引出脚没有标明，遇到空的引出脚时，不应擅自接地，这些引出脚为更替或备用脚，有时也作为内部连接。

　　5.用分立元件代换IC

　　有时可用分立元件代换IC中被损坏的部分，使其恢复功能。代换前应了解该IC的内部功能原理、每个引出脚的正常电压、波形图及与外围元件组成电路的工作原理。同时还应考虑：

　　⑴信号能否从IC中取出接至外围电路的输入端：

　　⑵经外围电路处理后的信号，能否连接到集成电路内部的下一级去进行再处理（连接时的信号匹配应不影响其主要参数和性能）。如中放IC损坏，从典型应用电路和内部电路看，由伴音中放、鉴频以及音频放大级成，可用信号注入法找出损坏部分，若是音频放大部分损坏，则可用分立元件代替。

　　6.组合代换

　　组合代换就是把同一型号的多块IC内部未受损的电路部分，重新组合成一块完整的IC，用以代替功能不良的IC的方法。对买不到原配IC的情况下是十分适用的。但要求所利用IC内部完好的电路一定要有接口引出脚。

　　非直接代换关键是要查清楚互相代换的两种IC的基本电参数、内部等效电路、各引脚的功能、IC与外部元件之间连接关系的资料。实际操作时予以注意：

　　⑴集成电路引脚的编号顺序，切勿接错；

　　⑵为适应代换后的IC的特点，与其相连的外围电路的元件要作相应的改变；

　　⑶电源电压要与代换后的IC相符，如果原电路中电源电压高，应设法降压；电压低，要看代换IC能否工作。

　　⑷代换以后要测量IC的静态工作电流，如电流远大于正常值，则说明电路可能产生自激，这时须进行去耦、调整。若增益与原来有所差别，可调整反馈电阻阻值；

　　⑸代换后IC的输入、输出阻抗要与原电路相匹配；检查其驱动能力。

　　⑹在改动时要充分利用原电路板上的脚孔和引线,外接引线要求整齐，避免前后交*，以便检查和防止电路自激，特别是防止高频自激;

　　(7)在通电前电源Vcc回路里最好再串接一直流电流表，降压电阻阻值由大到小观察集成电路总电流的变化是否正常。

二、原装
定义：原包装已经拆开或者已经没有原包装，但是是原厂原装货，现在电子市场上很多的货都是这样的原装货。
如何鉴别：与散新的第一种类型相同，所以在下一章节具体讲述。

三、散新的第一种定义是指原装拆包装的货品，货物是原装，但可能是工厂剩料或者原装散卖的货品。
第二种这个货不是原厂生产出来的，可能是其他厂家生产的，但是打着原厂牌子，也就是假货，供应商称之为散新、或原装货来蒙人！ 第三种原厂生产的，但是是一些不合格的料。原厂就会降价，通过其他渠道处理掉。销售商进过来之后，称之为散新！
但目前对于散心的定义一般都是第四种，那就是翻新，翻新品一般是旧货经过打磨抛光重新刻上字样，实际上就是旧货穿新衣。这类货品在市场上比较难辨。

购买芯片如果有上个三五十片的量，最好找代理公司或其分销商而不要去一般"统货"柜台拿货，一般什么都做的（所谓统货）柜台上的现货基本上是翻新货或旧货，而且他们看人报价，行家或熟人他们大多不敢太过分，但普通人他们还是能蒙就蒙、能骗则骗了，这确实已是比较普遍的现象（国人的道德崩溃是全面的），大家要多留神。就算在这样的柜台上拿货一定要讲清楚，有坏得给换，且记得"货比三家"。另外，成交价格应比正货价低很多才行，否则还是找正规代理。要知道不少加工好的旧芯片进货价只是新片市场价的10％－20％左右！
方法：看芯片表面是否有打磨过的痕迹。凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。
字。现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。另外，丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过需留意的是，因近来小型激光打标机的售价大幅降低，翻新IC越来越多的采用激光打标，某些新片也会用此方法改变字标或干脆重打以“提高”芯片的档次，这需要格外留意，且区分方法比较困难，需练就“火眼金睛”。

　主要的方法是看整体的协调性，字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大，但不少小厂特别是国内的某些小IC公司的芯片却生来如此，这为鉴定增添了不少麻烦，但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。另外，近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多，特别是在内存及一些高端芯片方面，一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的，可以认定是Remark的。

四、旧货

旧货有两个概念，其一是原装过时货品，货品尚未使用过，只是属于过时淘汰产品，但在市场上仍有一席用武之地。尤其是一些高端军工、工业级芯片，10年前的过期货仍然有需求。
旧货的第二个概念就是实实在在的旧货，是拆板或半拆板货。这类货品由于价格低廉在市场上也是占有相当大份额的。旧货的辨认过程一般比较容易，在此不做多说。

2.查阅有关资料确定使用条件后，可查找相关资料，找出需要的继电器的型号和规格号。若手头已有继电器，可依据资料核对是否可以利用。最后考虑尺寸是否合适。

3.注意器具的容积。若是用于一般用电器，除考虑机箱容积外，小型继电器主要考虑电路板安装布局。对于小型电器，如玩具、遥控装置则应选用超小型继电器产品。

检波二极管的代换，检波二极管损坏后，若无同型号二极管更换时，也可以选用半导体材料相同，主要参数相近的二极管来代换。在业余条件下，也可用损坏了一个PN结的锗材料高频晶体管来代用。

2、整流二极管的选用 ，整流二极管一般为平面型硅二极管，用政协委员 种电源整流电路中。 选用整流二极管时，主要应考虑其最大整流电流、最大反向工作电流、截止频率及反向恢复时间等参数。 [*摘要结束*]

普通串联稳压电源电路中使用的整流二极管，对截止频率的反向恢复时间要求不高，只要根据电路的要求选择最大整流电流和最大反向工作电流符合要求的整流二极管即可。开关稳压电源的整流电路及脉冲整流电路中使用的整流二极管，应选用工作频率较高、反向恢复时间较短的整流二极管或选择快恢复二极管。

整流二极管的代换 ，整流二极管损坏后，可以用同型号的整流二极管或参数相贩其它型号整流二极管代换。通常，高耐压值（反向电压）的整流二极管可以代换低耐压值的整流二极管，而低耐压值的整流二极管不能代换高耐压值的整流二极管。整流电流值高的二极管可以代换整流电流值低的二极管，而整流电流值低的二极管则不能代换整流电流值高的二极管。

3、稳压二极管的选用，稳压二极管一般用在稳压电源中作为基准电压源或用在过电压保护电路中作为保护二极管。 　　选用的稳压二极管，应满足应用电路中主要参数的要求。稳压二极管的稳定电压值应与应用电路的基准电压值相同，稳压二极管的最大稳定电流应高于应用电路的最大负载电流50%左右。

稳压二极管的代换，稳压二极管损坏后，应采用同型号稳压二极管或电参数相同的稳压二极管来更换。可以用具有相同稳定电压值的高耗散功率稳压二极管来代换耗散功率低的稳压二极管，但不能用耗散功率低的稳压二极管来代换耗散功率高的稳压二极管。例如，0.5W、6.2V的稳压二极管可以用1W、6.2V稳压二极管代换。

4、开关二极管的选用 ，开关二极管的作用是利用其单向导电特性使其成为一个较理想的电子开关。开关二极管除能满足普通二极管和性能指标要求外，还具有良好的高频开关特性（反向恢复时间较短），被广泛应用于家电电脑、电视机、通信设备、家用音响、影碟机、仪器仪表、控制电路、各类高频电路及电子设备有开关电路、检波电路、高频脉冲整流电路等。

开关二极管分为普通开关二极管、高速开关二极管、超高速开关二极管、低功耗开关二极管、高反压开关二极管、硅电压开关二极管等多种。 中速开关电路和检波电路，可以选用2AK系列普通开关二极管。高速开关电路要根据应用电路的主要参数（例如正向电流、最高反向电压、反向恢复时间等）来选择开关二极管的具体型号。

开关二极管的代换 ，开关二极管损坏后，应用同型号的开关二极管更换或用与其主要参数相同的其它型号的开关二极管来代换。高速开关二极管可以代换普通开关二极管，反向击穿电压高的开关二极管可以代换反向击穿电压低的开关二极管。

5、变容二极管的选用 ，选用变容二极管时，应着重考虑其工作频率、最高反向工作电压、最大正向电流和零偏压结电容等参数是否符合应用电路的要求，应选用结电容变化大、高Q值、反向漏电流小的变容二极管。 变容二极管的代换 ，变容二极管损坏后，应更换与原型号相同的变容二极管或用其主要参数相同（尤其是结电容范围应相同或相近）的其它型号的变容二极管来代换。

2.正温度系数热敏电阻(PTC)的检测。检测时，用万用表R×1挡，具体可分两步操作： A常温检测(室内温度接近25℃)；将两表笔接触PTC热敏电阻的两引脚测出其实际阻值，并与标称阻值相对比，二者相差在±2Ω内即为正常。实际阻值若与标称阻值相差过大，则说明其性能不良或已损坏。 B加温检测；在常温测试正常的基础上，即可进行第二步测试—加温检测，将一热源(例如电烙铁)靠近PTC热敏电阻对其加热，同时用万用表监测其电阻值是否随温度的升高而增大，如是，说明热敏电阻正常，若阻值无变化，说明其性能变劣，不能继续使用。注意不要使热源与PTC热敏电阻靠得过近或直接接触热敏电阻，以防止将其烫坏。

3.负温度系数热敏电阻(NTC)的检测。

(1)、测量标称电阻值Rt 用万用表测量NTC热敏电阻的方法与测量普通固定电阻的方法相同，即根据NTC热敏电阻的标称阻值选择合适的电阻挡可直接测出Rt的实际值。但因NTC热敏电阻对温度很敏感，故测试时应注意以下几点：ARt是生产厂家在环境温度为25℃时所测得的，所以用万用表测量Rt时，亦应在环境温度接近25℃时进行，以保证测试的可信度。B测量功率不得超过规定值，以免电流热效应引起测量误差。C注意正确操作。测试时，不要用手捏住热敏电阻体，以防止人体温度对测试产生影响。

(2)、估测温度系数αt 先在室温t1下测得电阻值Rt1，再用电烙铁作热源，靠近热敏电阻Rt，测出电阻值RT2，同时用温度计测出此时热敏电阻RT表面的平均温度t2再进行计算。

4.压敏电阻的检测。用万用表的R×1k挡测量压敏电阻两引脚之间的正、反向绝缘电阻，均为无穷大，否则，说明漏电流大。若所测电阻很小，说明压敏电阻已损坏，不能使用。

5.光敏电阻的检测。 A用一黑纸片将光敏电阻的透光窗口遮住，此时万用表的指针基本保持不动，阻值接近无穷大。此值越大说明光敏电阻性能越好。若此值很小或接近为零，说明光敏电阻已烧穿损坏，不能再继续使用。 B将一光源对准光敏电阻的透光窗口，此时万用表的指针应有较大幅度的摆动，阻值明显减些此值越小说明光敏电阻性能越好。若此值很大甚至无穷大，表明光敏电阻内部开路损坏，也不能再继续使用。 C将光敏电阻透光窗口对准入射光线，用小黑纸片在光敏电阻的遮光窗上部晃动，使其间断受光，此时万用表指针应随黑纸片的晃动而左右摆动。如果万用表指针始终停在某一位置不随纸片晃动而摆动，说明光敏电阻的光敏材料已经损坏。

二、电容 1、电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C13表示编号为13的电容）。电容是由两片金 属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。 电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交 流信号的频率和电容量有关。 容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率，C表示电容容量) 电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容 等。 2、识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3 种。电容的基本单位用法拉（F）表示，其它单位还有：毫法（mF）、微法（uF）、纳法 （nF）、皮法（pF）。 其中：1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法 容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示 字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。 如：102表示10×102PF=1000PF 224表示22×104PF=0.22 uF 对于小于100PF的电容，其标出的数值是多少就表示电容是多少PF： 如：8表示8PF，3.3表示3.3PF,56表示56PF 3、电容容量误差表 符 号 F G J K L M 允许误差 ±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20% 如：一瓷片电容为104J表示容量为0. 1 uF、误差为±5%。

三、晶体二极管 晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如： D5表示编号为5的二极管。1、作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小； 而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常 把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。 电话机里使用的晶体二极管按作用可分为：整流二极管（如1N4004）、隔离二极管（如 1N4148）、肖特基二极管（如BAT85）、发光二极管、稳压二极管等。2、识别方法：二极管的识别很简单，小功率二极管的N极（负极），在二极管外表大多采用 一种色圈标出来，有些二极管也用二极管专用符号来表示P极（正极）或N极（负极），也有 采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。发光二极管的正负极可从引脚长短来识 别，长脚为正，短脚为负。3、测试注意事项：用数字式万用表去测二极管时，红表笔接二极管的正极，黑表笔接二极 管的负极，此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值，这与指针式万用表的表笔接法刚好 相反。4、常用的1N4000系列二极管耐压比较如下： 型号 1N4001 1N4002 1N4003 1N4004 1N4005 1N4006 1N4007 耐压（V） 50 100 200 400 600 800 1000 电流（A） 均为1。

四、稳压二极管 稳压二极管在电路中常用“ZD”加数字表示，如：ZD5表示编号为5的稳压管。 1、稳压二极管的稳压原理：稳压二极管的特点就是击穿后，其两端的电压基本保持不变。 这样，当把稳压管接入电路以后，若由于电源电压发生波动，或其它原因造成电路中各点电 压变动时，负载两端的电压将基本保持不变。 2、故障特点：稳压二极管的故障主要表现在开路、短路和稳压值不稳定。在这3种故障中， 前一种故障表现出电源电压升高；后2种故障表现为电源电压变低到零伏或输出不稳定。 常用稳压二极管的型号及稳压值如下表： 型 号 1N4728 1N4729 1N4730 1N4732 1N4733 1N4734 1N4735 1N4744 1N4750 1N4751 1N4761 稳压值 3.3V 3.6V 3.9V 4.7V 5.1V 5.6V 6.2V 15V 27V 30V 75V 。

五、电感 电感在电路中常用“L”加数字表示，如：L6表示编号为6的电感。 电感线圈是将绝缘的导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成。 直流可通过线圈，直流电阻就是导线本身的电阻，压降很小；当交流信号通过线圈时，线圈 两端将会产生自感电动势，自感电动势的方向与外加电压的方向相反，阻碍交流的通过，所 以电感的特性是通直流阻交流，频率越高，线圈阻抗越大。电感在电路中可与电容组成振荡 电路。 电感一般有直标法和色标法，色标法与电阻类似。如：棕、黑、金、金表示1uH（误差5%） 的电感。 电感的基本单位为：亨（H） 换算单位有：1H=103mH=106uH。

六、变容二极管 变容二极管是根据普通二极管内部 “PN结” 的结电容能随外加反向电压的变化而变化这一 原理专门设计出来的一种特殊二极管。 变容二极管在无绳电话机中主要用在手机或座机的高频调制电路上，实现低频信号调制到高 频信号上，并发射出去。在工作状态，变容二极管调制电压一般加到负极上，使变容二极管 的内部结电容容量随调制电压的变化而变化。 变容二极管发生故障，主要表现为漏电或性能变差： （1）发生漏电现象时，高频调制电路将不工作或调制性能变差。 （2）变容性能变差时，高频调制电路的工作不稳定，使调制后的高频信号发送到对方被对 方接收后产生失真。 出现上述情况之一时，就应该更换同型号的变容二极管。

七、晶体三极管 晶体三极管在电路中常用“Q”加数字表示，如：Q17表示编号为17的三极管。 1、特点：晶体三极管（简称三极管）是内部含有2个PN结，并且具有放大能力的特殊器件。 它分NPN型和PNP型两种类型，这两种类型的三极管从工作特性上可互相弥补，所谓OTL电路 中的对管就是由PNP型和NPN型配对使用。 电话机中常用的PNP型三极管有：A92、9015等型号；NPN型三极管有：A42、9014、9018、 9013、9012等型号。 2、晶体三极管主要用于放大电路中起放大作用，在常见电路中有三种接法。为了便于比 较，将晶体管三种接法电路所具有的特点列于下表，供大家参考。 名称 共发射极电路 共集电极电路（射极输出器） 共基极电路 输入阻抗 中（几百欧～几千欧） 大（几十千欧以上） 小（几欧～几十欧） 输出阻抗 中（几千欧～几十千欧） 小（几欧～几十欧） 大（几十千欧～几百千欧） 电压放大倍数 大 小（小于1并接近于1） 大 电流放大倍数 大（几十） 大（几十） 小（小于1并接近于1） 功率放大倍数 大（约30～40分贝） 小（约10分贝） 中（约15～20分贝） 频率特性 高频差 好 好 续表 应用 多级放大器中间级，低频放大 输入级、输出级或作阻抗匹配用 高频或宽频带电路及 恒流源电路。

八、场效应晶体管放大器 1、场效应晶体管具有较高输入阻抗和低噪声等优点，因而也被广泛应用于各种电子设备 中。尤其用场效管做整个电子设备的输入级，可以获得一般晶体管很难达到的性能。 2、场效应管分成结型和绝缘栅型两大类，其控制原理都是一样的。如图1-1-1是两种型号的 表示符号： 3、场效应管与晶体管的比较 （1）场效应管是电压控制元件，而晶体管是电流控制元件。在只允许从信号源取较少电流 的情况下，应选用场效应管；而在信号电压较低，又允许从信号源取较多电流的条件下，应 选用晶体管。 （2）场效应管是利用多数载流子导电，所以称之为单极型器件，而晶体管是即有多数载流 子，也利用少数载流子导电。被称之为双极型器件。 （3）有些场效应管的源极和漏极可以互换使用，栅压也可正可负，灵活性比晶体管好。 （4）场效应管能在很小电流和很低电压的条件下工作，而且它的制造工艺可以很方便地把 很多场效应管集成在一块硅片上，因此场效应管在大规模集成电路中得到了广泛的应用。

2：电容式接近开关的接通时间为50ms，所以在用户产品的设计中，当负载和接近开关采用不同电源时，务必先接通接近开关的电源。

3: 当使用感性负载（如灯、电动机等）时，其瞬态冲击电流较大，可能劣化或损坏交流二线的电容式接近开关，在这种情况下，请经过交流继电器作为负载来转换使用。[*摘要结束*]

4: 请勿将接近开关置于200Gauss以上的直流磁场环境下使用，以免造成误动作。

5：DC二线的接近开关具有0.5-1mA的静态泄漏电流，在和一些对DC二线接近开关泄漏电流要求较高的场合下尽量使用DC三线的接近开关。

6：避免接近开关在化学溶剂，特别是在强酸，强碱的环境下使用。

7：本厂产品均为SMD工艺生产制造，并经严格的测试合格后才出厂，在一般情况下使用均不会出现损坏。为了保证意外性发生，请用户在接通电源前检查接线是否正确，核定电压是否为额定值。

8：为了使电容式接近开关长期稳定工作，由于其受潮湿、灰尘等因素的影响比较大，请务必进行定期的维护，包括检测物体和接近开关的安装位置是否有移动或松动，接线和连接部位是否接触不良，是否有粉尘粘附。

一、理想的L、C、R： 换句话说，在理想状态下，相角(θ)在纯电阻下是0O，在纯电容下是-90O，纯电感则为+90O。 但理想归理想，实际的L、C、R却不是如此单纯，尤其对L、C而言。且看下面分析。[*摘要结束*]

二、中、低频的L、C等效电路： 因为有R的存在，所以电感就不再是+90O，电容也不会是-90O，因此产生了相位角(θ)，以三角函数来看： 其中虚部为感抗或容抗，而实部为阻抗，因为感抗与容抗涉及到频率，故在不同的工作频率下就会得到不同的（θ）值。了解到电感、电容中如果RS的成份越小(或RP越大)，则此元器件越趋近于理想，这里我们定义了品质因数(Q)及损耗因数(D)： Q = 1 / D = 虚功 / 实功 以串联等效电路来看，若 流入固定电流I 因此若RS = 0，则Q 变成无穷大，相对的D值 = 0。 并联等效电路亦如此类推，于是可以得到一个结论： 对无源器件而言，Q越大越好，D值越小越好。

三、 电容C的一般应用： 最常用的就是从市电进来(AC)要变成直流。电路如下：市电(AC220V)经变压器后，再经桥式整流器，此时即成为脉动直流(暂不考虑电解电容C)。

加上电解电容C后，即可变成直流，但毕竟C并非理想电容，以串联等效电路来看，且加上负载RL后， ES即为等效串联电阻（Equivalent Series Resistance, ESR）

当电容充电到峰值后，即会对负载RL放电(放电电流IL)，此时，在RS上即产生一个压降(或功率消耗)，波形变成： Vripple (纹波)因此，原本的直流电压就会在上面叠加了一个交流信号，即所谓的纹波，而这纹波的大小除与所加上的负载RL有关外，也与ESR的大小有关，如果ESR太大，则纹波变大，同样，消耗功率也大，这也就是在实际电路工作时，有时在摸电解电容时会发热的原因，若ESR过大，则电解电容发烫，而有爆炸之虞！

所以在设计时建议工程师，须选用LOW ESR电容。换句话说，此时ESR的测量即成为工程师设计时不可缺少的测量因数。 在高频线路的运用中，通常搭配电感形成滤波器，来对线路的噪声进行抑制或对突如其来的浪涌(Spike)进行电路的保护。此时C的选择就与它的工作频率有关，因此在选择电容进行测量时，就要注意测量频率的多容，通常小电容大多在高频线路中使用，故测量时要注意频率的选择。 另一种应用，以下列式子来描述：亦即当C固定，若使用恒流源对电容C充电，即可产生斜波，当然仍须注意C的品质。（Q值越大越好，或D值越小越好。)此电容广泛用于在A/D变换器中的双斜率积分电路内。

四、 电感L的一般应用，电感就是一组线圈，不管这组线圈有没有绕在铁蕊上，既然是用线绕成线圈，线上就会有内阻存在。现仍以其串联等效电路说明：流入电流I，如果RS太大，则消耗功率也大，这是变压器为什么发热的原因。因此，RS的测量就成为必须的一个程序。但仿间的电桥大多为交流电桥，不具备DCR功能，因此便无法测出RS值。 ZL = RS + jWLS 所测出来的值是包含jWLS的ZL而非单纯的RS，此时如能令f=0即可测出Rs的值，如何判断电感的好坏，当然RS 要越小越好。电感的应用，同样利用 ZL = jWL = j2πfL 这个公式。如果f越大，则感抗越高，便可将高频的噪声（Noise）或瞬间的浪涌（Spike） 予以抑制。

五、 测量L、C时容易陷入的误区

a. 如何选用并联模式（Lp、Cp）或串联模式（Ls、Cs）。 通常在并联模式（Lp、Cp）时是采用恒压方式测量，而在串联模式（Ls、Cs）是采用恒流方式测量。(因涉及电路设计，实无法一一详谈。)故一般针对小电容、大电感采用的是并联模式；大电容、小电感则采用串联模式测量，而其间的差异与D值有关， 由上式可知理想状况下，D值=0时，Lp=Ls Cp=Cs

b. 为何不同的频率点，所测出的电感、电容值会不一样？ 任何元器件就像放大器一样都会有频率响应的问题，换句话说，如果排除测量仪器的误差，那么，在某个频点所测出来的值即表示这个器件在这个频点的真正值。换句话说，如果工程师想测量某一器件的值，就必须考虑这个器件在电路中的工作频率是多少，而选择该频率或接近的频率来测量，才会得到该元器件在该电路中的真正值。

而从实际应用面来考虑，可以归结出下面结论供使用者参考。 小电容、小电感 常用于高频电路 (测量时频率要高一点)大电容、大电感 常用于低频电路 (如市电50Hz经全波整流后100Hz，则测量频点可选在100HZ)

c. 如何选用测量幅度？ 测量幅度的选择，譬如用在测量带有铁蕊的线圈（电感）时，因涉及铁芯的材质，故与频率点的选择一样，须选择适当的幅度，予以测量。

d. 校正归零， 对自动量程的仪器，在测量小电容、小电感时，为追求精度，故必须归零，尤其是利用测试夹具时，更须将测试线所存在的小电容、小电感予以扣除，才能测量出器件本身的真正值。一般而言，电容为开路归零，电感为短路归零，对于手动量程的仪表也须遵循小电容（CP模式）开路归零，小电感（LS模式时）短路归零的原则。

六、综上所述，在选择LCR表时，可依据使用者的使用状况来决定是选择一部一般型（具L.C.R及D测量功能）的电桥，一部较好的LCR仪表已呼之欲出，亦即除测量范围广、反应速度快、精确度高之外，仍须具备频点选择、幅度选择及D值（Q值）、DCR、θ值、ESR值测量等功能，才能充分掌握无源器件的一些特性，在设计电路时，或希望能选购一台能专业地测量无源器件各参数如DCR、Q、ESR的LCR电桥，除此之外通常电容、电感越小，其工作频率越高，测量频率也要越高，才能精确地测出源器件的实际值。同时可选择测量电压大小也是重要的功能之一，如何选择在此仅提供各位作一参考并不吝指正，谢谢

电源设备需要提供隔离功能，从而保证电源设备的安全性，免受来自高压馈电线的危险，这是最基本的也是常常容易被忽视的。电源设备的这种安全性是由电源变压器实现的，于是，为了使变压器能传送足够的电力就要求它必须具备相应的规模。一台较大的变压器通常装备有散热器，这样可以获得良好的产品寿命。此外，在变压器的原边和副边线圈之间还要使用双重隔离，从而保证最大的安全性和可靠性。[*摘要结束*]

人们常常单纯要求电源产品的寿命，其实，影响电源寿命的因素很多，如像平均负载率、振动和周围的环境温度等。其中，环境温度很重要，所以排放出由电源内部元件所产生的总热量非常关键。

因为电源设备制造商并不了解最终用户的使用条件，所以他们唯一能提供参考的寿命性能是电源产品的平均故障间隔时间MIBF(Mean Time Between Failure)；电源的MTBF值，在任何情况下，都是由电源内部的电解电容MTBF之值所决定的。当电源设备里排除掉电容的影响因素时，其计算的MTBF可能为10万小时或者更长一些。然而，电解电容的典型MTBF之值仅仅是3万小时。　　因为一些电源设备制备制造商已开发出他们自己的电源MTBF计算方法，而且计算出的MTBF值是比较高的，所以用户最好使用在MIL-HDBK-217E方式中所定义的MTBF之值，同厂家给定的电源MTBF之值相比较，来正确判断产品的性能。因为MIL-HDBK-217E定义的计算MTBF方法是已经被证实的并且是广泛可以接受的，计算的MTBF值也是可核实的。

当评价电源产品的标称寿命时，电源是否运行在额定的满负载状况是评价电源的另一重要考虑因素。如果电源设备装有合适的散热器而且无热循环，在低于满负载的情况下且连续工作，电源就能有更长的寿命。综合考虑以上因素，建议选型工程师最好依靠MIL-HKBK-217E方法验证电源产品的MTBF之值，确保电源在合适的条件下工作，只要做到这一点，也不必再考虑电解电容的短寿命问题。功率因数校正，电源的另一个关键性的性能要素是它的功率因素。教科书里定义的功率因数是加在负载上的电压和电流波形之间的相角余弦（若电压波形与电流波形的相角差为φ,则cosφ便是电源的功率因数）。当加在负载上的电压和电流波形相位一致时(即相角差φ=0),则功率因数 cosφ=1是理想的情况；当加在负载上的电压和电流波形相角差为90°时（即φ=90°）,则功率因数等于零（处于最小值）；通常，电源的功率因数处于0到1之间，即0≤cosφ≤1，可用百分数表示。

加在负载上的电压和电流波形之间存在相位差导致的结果之一是供电效率降低，即产生所要求的电力需要输入更大的电力；导致的另外一个结果而且是更严重的后果，那就是电压和电流的波形差产生过多的高次谐波。大量的高次谐波反馈到主输入线（电网），造成电网被高次谐波污染成为恶性事故的隐患；同时，这种高次谐波也会扰乱控制系统里的敏感低压电路。

现有两种主要的功率因数校正PFC（Power Factor Correction）方法：第一种方法是在输入端使用简单的线圈；第二种方法是使用特殊的电子功率因数校正电路。利用线圈叫作“无源”PFC，利用该方法通常可获得到0.7～0.8的功率因数。利用第二种方法（也叫作“有源”PFC）则可产生最少量的高次谐波从而更有效地利用电网提供的电能。有源PFC可产生高于95％的功率因素，在大型电源里最为有用，因为产生的高次谐波是直接和负载电流成正比的。例如，在10A乃至更高负载电流的24Vdc电源里利用有源PFC方法是最适宜的。

工程师应当认识到，电源具备功率因数校正功能的重要意义不仅仅是保证电源不辐射或是不传导所不希望的电噪声。因此，作为规划选型工程师必须寻找符合国际规范的电源产品，这些规范包括电的发射规范EN55011-Bt EN55022-B和有关高次谐波发射污染电网的规范EN61000.3.2。浪涌保护，电源里内置浪涌保护功能已是日益流行的性能。许多电源已使用单独的浪涌保护器件，以防高电压波峰冲击，如雷电冲击。

某些开关电源现已提供EN61000-4-4和EN61000-4-5所定义的浪涌保护，这是内置的浪涌保护功能（提供高达4kV的浪涌保护），由于不需要外加的抑制器从而缩小了珍贵的面板空间。这种新的国际标准使得工程师容易选择电源，因为浪涌保护的标准化级别早已建立。过载和短路保护，任何电源都具备的重要特性是提供公布的连续满负载能力。更重要的是电源具备某些内置的误差余量或是计算（考虑）过载情况的容错。一台好的电源是最低能提供5％的过载保护，较理想的情况是提供出10％的过载保护。

所谓过载情况是指由电源里取出过量的电流，规划选型工程师具有两种选择。第一种选择是，当电源经受到过载情况时，电源设备启动暂停电路（hiccup circuit）。利用这种设计，电源设备可暂停工作，经过暂停之后电源力图再度重新启动持续工作。当过载情况消失，则电源重新启动成功，并又开始正常工作。这种设计适用于低电流设备。

对于比较大的电源设备，一种叫作“恒流”供电的方法是过载保护的较好选择。在这种情况下，当电源一直被迫供应出恒定电流时，则电源设备降低其输出电压。

短路保护功能是电源设备的另一安全性能，这一特性不容忽视。虽说主要目的是安全，但最大优点是那时电源有自动复位特性。这个特性所提供的保护时间可持续到已经查到短路故障。电源的经济性和尺寸，电源的经济性和几何尺寸是相关的。对于最终用户有幸的是电源的经济性和几何尺寸两方面都有所改善。一些较新的电源产品提供出上述的十足性能，与以往相比，它能以较低的成本获得比旧的低效率设计产品包封尺寸低50％。

在经济性和几何尺寸两种特性中，常常是更看中几何尺寸特性。因为在以往积累了大量几何尺寸的技巧，例如利用更小的元件和有效板尺寸。现在，有些最有效的设计把散热器结合到电源外壳装配空间里，因此有效地削减了外加散热器和塑料外壳的空间和成本。便于使用，对于电源设备还有一项附加的共同要求是容易装配的端接。如今很多电源产品提供形形色色的设计特性，诸如最大的装配灵活性和最低的最终安装和连接成本。为满足全球范围的应用，电源流行的性能包括：灵敏且安全的装配双列导轨托架（DIN-rail-mounting bracket）、微小外壳设计和通用宽度的输入电压范围。电源设备的其他性能包括如下：前面板装配输入和输出连接，可插入的触摸可靠的端接部件，易于装配/替换输入熔丝和输出电压调整。

最近有一种新型的电源产品已经上市，该产品直接与三相340～480Vac输入电压连接，消除了压降变压器所要求的成本和空间。最终的结果是这种新电源产品比用单相电源附加变压器更有效且成本更低。

为了保证在试制的过程中不浪费时间，减少差错，同时也保证制成后的装置能长期稳定地工作，待所有元器件都备齐后，还必须对其筛选检测。广告插播信息维库最新热卖芯片： MC33172P TDA7231 CX20493-21 AD8014ART MC68EC030RP40C IPD06N03LA UPD3777CY SI2301BDS-T1-E3 34119 AD536AJD 在正规的工业化生产中，都设有专门的元器件筛选检测车间，备有许多通用和专用的筛选检测装备和仪器，但对于业余电子爱好者来说，不可能具备这些条件，即使如此，也绝不可以放弃对元器件的筛选和检测工作，因为许多电子爱好者所用的电子元器件是邮购来的，其中有正品，也有次品，更多的是业余品或利用品，如在安装之前不对它们进行筛选检测，一旦焊入印刷电路板上，发现电路不能正常工作，再去检查，不仅浪费很多时间和精力，而且拆来拆去很容易损坏元件及印刷电路板。[*摘要结束*]

⑴外观质量检查 拿到一个电子元器件之后，应看其外观有无明显损坏。如变压器，看其所有引线有否折断，外表有无锈蚀，线包、骨架有无破损等。如三极管，看其外表有无破损，引脚有无折断或锈蚀，还要检查一下器件上的型号是否清晰可辨。对于电位器、可变电容器之类的可调元件，还要检查在调节范围内，其活动是否平滑、灵活，松紧是否合适，应无机械噪声，手感好，并保证各触点接触良好。各种不同的电子元器件都有自身的特点和要求，各位爱好者平时应多了解一些有关各元件的性能和参数、特点，积累经验。

⑵电气性能的筛选 要保证试制的电子装置能够长期稳定地通电工作，并且经得起应用环境和其它可能因素的考验，对电子元器件的筛选是必不可少的一道工序。所谓筛选，就是对电子元器件施加一种应力或多种应力试验，暴露元器件的固有缺陷而不破坏它的完整性。筛选的理论是：如果试验及应力等级选择适当，劣质品会失效，而优良品则会通过。人们在长期的生产实践中发现新制造出来的电子元器件，在刚投入使用的时候，一般失效率较高，叫做早期失效，经过早期失效后，电子元器件便进入了正常的使用期阶段，一般来说，在这一阶段中，电子元器件的失效率会大大降低。过了正常使用阶段，电子元器件便进入了耗损老化期阶段，那将意味着寿终正寝。这个规律，恰似一条浴盆曲线，人们称它为电子元器件的效能曲线，电子元器件失效的原因，是由于在设计和生产时所选用的原材料或工艺措施不当而引起的。元器件的早期失效十分有害，但又不可避免。因此，人们只能人为地创造早期工作条件，从而在制成产品前就将劣质品剔除，让用于产品制作的元器件一开始就进入正常使用阶段，减少失效，增加其可靠性。

在正规的电子工厂里，采用的老化筛选项目一般有：高温存贮老化；高低温循环老化；高低温冲击老化和高温功率老化等。其中高温功率老化是给试验的电子元器件通电，模拟实际工作条件，再加上＋80℃－＋180℃的高温经历几个小时，它是一种对元器件多种潜在故障都有检验作用的有效措施，也是目前采用得最多的一种方法。对于业余爱好者来说，在单件电子制作过程中，是不太可能采取这些方法进行老化检测的，在大多数情况下，采用了自然老化的方式。例如使用前将元器件存放一段时间，让电子元器件自然地经历夏季高温和冬季低温的考验，然后再来检测它们的电性能，看是否符合使用要求，优存劣汰。对于一些急用的电子元器件，也可采用简易电老化方式，可采用一台输出电压可调的脉动直流电源，使加在电子元器件两端的电压略高于元件额定值的工作电压，调整流过元器件的电流强度，使其功率为1.5－2倍额定功率，通电几分钟甚至更长时间，利用元器件自身的特性而发热升温，完成简易老化过程。

⑶元器件的检测 经过外观检查以及老化处理后的电子元器件，还必须通过对其电气性能与技术参数地测量，以确定其优劣，剔除那些已经失效的元器件。当然，对于不同的电子元器件应有不同的测量仪器，但对于业余电子爱好者来说，一般不具备专用电子测量仪器的条件，但起码应有一块万用电表，利用万用电表可以对一些常用的电子元器件进行粗略检测。各种电子元器件涉及到的电性能参数很多，我们要根据业余制作牵涉到的必须要弄清楚的有关参数进行检测，而不必对该元器件的所有参数都一一检测。

下面例举几种基本元器件的检测。

①电阻器。它是所有电子装置中应用最为广泛的一种元件，也是最便宜的电子元件之一。它是一种线性元件，在电路中的主要用途有：限流、降压、分压、分流、匹配、负载、阻尼、取样等。

检测该元件时，主要看它的标称阻值与实际测量阻值的偏差程度。在大量的生产中，由于加工过程中各道工序对电阻器的作用，电阻器的实际值不可能做到与它的标称值完全一致，因此其阻值具有离散性，为了便于管理和组织生产，工程上按照使用的需要，给出了允许偏差值，如±5%、±10%、±20%。再加上万用电表检测电阻器时的误差，一般要求其误差不超过允许偏差的10%即认为合格。同时亦可通过外观检查综合判断其优劣。

②电容器。电容器也是电子装置中用得最多的电子元器件之一。它的质量好坏直接影响到整机的性能，同时也是容易失效的元件。在检查电容器时，如果电解电容器的贮存期超过了三年，可以认为该元件已经失效。有些电容器上没有出厂年限标志，外观则完好无损，肉眼很难判断出它的质量问题，因此就必须要对它进行检测。

电容器在电路中担任隔直、滤波、旁路、耦合、中和、退耦、调谐、振荡等。它的常见故障有击穿、漏电、失效（干涸）。用万用电表的欧姆档检查电容器是利用了电容器能够充放电原理进行的，这时应选用欧姆档的最高量程（R×1kΩ或R×10kΩ）来测量。如图2所示。当万用电表的两根表棒与电容器的两引脚相接时，表针先向顺时间方向偏转一个角度，此时称为电容器的充电，当充电到一定程度时，电容器又开始放电，此时万用电表的指针便返回到∞位置。在测量过程中，表针摆动的角度越大，说明所检测的电容器容量越大。表针返回后越接近∞处，说明所检测的电容器漏电越小，即所检测的电容器的质量越高。

测量电解电容器时，由于其引脚有正、负极之分，应将红表棒接电容器的负极，黑表棒接电容器的正极，这样测量出来的漏电电阻才是正确的。反接时一般漏电电阻要比正接时小，利用这一点，还可判断出无极性标志的电解电容器的极性。如果电容器的容量太小，如在4700P以下，就只能检查它是否漏电或击穿，如果在测量中，表针摆动一下回不到∞处，而是停留在0－∞处的中间某一位置上，说明该电容器漏电严重；也可采取图3所示的办法。在万用电表与被测小电容器之间加装一只NPN型硅三极管，要求其β值大于100，集电极-发射极之间的耐压应大于25V，ICEO越小越好。被测电容器接到A、B两端。由于三极管VT的电流放大作用，较小容量的电容器也能引起表针较大幅度的摆动，然后返回到∞位置，如不能返回到∞处的，则可估测出漏电电阻。对于可变电容器、拉线电容器，亦可用万用电表检测出它们有否碰片或漏电、短路等。

③电感器。电感器是一种非线性元件，可以储存磁能。由于通过电感的电流值不能突变，所以，电感对直流电流短路，对突变的电流呈高阻态。电感器在电路中的基本用途有：扼流、交流负载、振荡、陷波、调谐、补偿、偏转等。利用万用电表对其进行检测时，即只能判断出它的直流电阻值，如果已经标明了数值的电感器，只要其直流电阻值大致符合，即可视为合格。

④晶体二极管。晶体二极管是一种非线性器件，它的正、反两个方向的电阻值相差悬殊，这就是二极管的单向导电性。在电路中，利用这一特性，可以作整流、检波、箝位、限幅、阻尼、隔离等。 用万用电表测量二极管时，可选用欧姆档R×1kΩ。由于二极管具有单向导电性，它的正、反向电阻是不相等的，两者阻值相差越大越好。对于常用的小功率二极管，反向电阻应比正向电阻大数百倍以上。用红表棒接二极管的正极，黑表棒接它的负极，测得的是反向电阻。反之，红表棒接二极管的负极，黑表棒接它的正极，测得的是正向电阻。诸二极管的正向电阻一般在100Ω－1kΩ左右；硅二极管的正向电阻一般在几百欧至几千欧。如果测得它的正、反向电阻都是无穷大，说明该二极管内部已开路；如果它的正、反向电阻均为0，说明二极管内部已短路；如果它的正、反向电阻相差无几，说明二极管的性能变差失效。出现以上三种情况的二极管均不能使用。

⑤晶体三极管。三极管是电子装置中的重要元件，它的质量优劣直接关系到系统工作的可靠性和稳定性，因此，它是最需要进行老化筛选的元件之一。已知一个三极管的型号和管脚排列，可采用如下简易测试法来判断它的性能。应该注意的是：对一般小功率低压三极管，不宜采用R×10kΩ档进行测试，以免表内的高电压损坏三极管。

在检查三极管的穿透电流大小时，可采用图4所示的测量法，图中被测的是NPN型三极管，如果是NPN型三极管，其测试棒应与管脚对调。万用电表的量程一般选用R×100或R×1kΩ档，要求测得的电阻值越大越好，对于中功率的锗管，此值应大于数千欧；对于硅管，此值应大于数百千欧。如果所测得的数值过小，说明管子的穿透电流大，管子的性能不好。如果测量时万用电表的表针摇摆不定，说明管子的稳定性很差。如果测得的阻值接近于零，说明管子内部已击穿短路，不能使用。

在检查三极管的放大性能β值时，可以采用图5所示的估测法。如果被测管是NPN型，可按此方法测试，如果被测管是PNP则按虚线方式连接。测量时表针应向右偏转，其偏转角度越大，说明管子的放大倍数β越大。如果加上电阻R之后表针变化的角度不大或根本不变，则说明管子的放大作用很差或已经损坏。其R的阻值可在51kΩ－100kΩ范围内选取。也可能利用人手的电阻，用手捏位管子的c-b两极，但不要使它们短路，以手的皮肤电阻代替R。

对于结型场效应管，已知型号与管脚，如果用万用电表测G（栅极）和S（源极）之间，G与D（漏极）之间没有PN结电阻，说明该管子已坏。用万用电表的R×1kΩ档，其表棒分别接在场效应管的S极和D极上，然后用手碰触管子和G极，若表针不动，说明管子不好；若表针有较大幅度的摆动，说明管子可用。结型场效应管电路符号与引脚。 以上所述的管子测量方法虽是粗略的，但一般都切实可行，如欲进行更严格的测量筛选，则宜使用专门的测试仪器。

⑥集成电路。集成电路的门类、品种很多，在业余条件下，电子爱好者似乎没有特别的测试方法，采用万用电表进行测量时，只能对照已知的集成块引脚数据，用测得的数据与已知的数据进行对比，从而判断出被测集成块的好坏。也可以搭一个简单的试验电路，将集成块插入电路中进行试验，如能完成某些功能或符合某种逻辑关系便可用。如对音乐集成电路进行测试，可先制作一个简易电路，留出音乐集成电路的插脚（或用夹子），将音乐集成电路置于电路中，如果发声正常则可使用，否则不可使用。如果你有时间也乐于动手的话不妨自制一些常用的集成电路的简易试验仪器,可方便日后的电子电路制作。

⑦ 其它电子元器件。如常用的各种开关、接插件、发光二极管、扬声器、耳机等，主要用万用电表检测它们的通断情况。对于发光二极管和扬声器、耳机，也可用电池组来试验其发光或发声程序，以此来判断其优劣。

一体化温度变送器一般由测温探头（热电偶或热电阻传感器）和两线制固体电子单元组成。采用固体模块形式将测温探头直接安装在接线盒内，从而形成一体化的变送器。一体化温度变送器一般分为热电阻和热电偶型两种类型。广告插播信息维库最新热卖芯片： CY7C291A-35JC K4S561632E-UC75 LTC1709EG-8 SP5512S IRFP264PBF LS4148-GS08 L4974A 16700 AR5210B-00 CY7C182-35PC 　　热电阻温度变送器是由基准单元、R/V转换单元、线性电路、反接保护、限流保护、V/I转换单元等组成。测温热电阻信号转换放大后，再由线性电路对温度与电阻的非线性关系进行补偿，经V/I转换电路后输出一个与被测温度成线性关系的4～20mA的恒流信号。[*摘要结束*]

热电偶温度变送器一般由基准源、冷端补偿、放大单元、线性化处理、V/I转换、断偶处理、反接保护、限流保护等电路单元组成。它是将热电偶产生的热电势经冷端补偿放大后，再帽由线性电路消除热电势与温度的非线性误差，最后放大转换为4～20mA电流输出信号。为防止热电偶测量中由于电偶断丝而使控温失效造成事故，变送器中还设有断电保护电路。当热电偶断丝或接解不良时，变送器会输出最大值（28mA）以使仪表切断电源。一体化温度变送器具有结构简单、节省引线、输出信号大、抗干扰能力强、线性好、显示仪表简单、固体模块抗震防潮、有反接保护和限流保护、工作可靠等优点。一体化温度变送器的输出为统一的4～20mA信号；可与微机系统或其它常规仪表匹配使用。也可用户要求做成防爆型或防火型测量仪表。

二、压力变送器

压力变送器也称差变送器，主要由测压元件传感器、模块电路、显示表头、表壳和过程连接件等组成。它能将接收的气体、液体等压力信号转变成标准的电流电压信号，以供给指示报警仪、记录仪、调节器等二次仪表进行测量、指示和过程调节。

压力变送器的测量原理是：流程压力和参考压力分别作用于集成硅压力敏感元件的两端，其差压使硅片变形（位移很小，仅μm级），以使硅片上用半导体技术制成的全动态惠斯登电桥在外部电流源驱动下输出正比于压力的mV级电压信号。由于硅材料的强性极佳，所以输出信号的线性度及变差指标均很高。工作时，压力变送器将被测物理量转换成mV级的电压信号，并送往放大倍数很高而又可以互相抵消温度漂移的差动式放大器。放大后的信号经电压电流转换变换成相应的电流信号，再经过非线性校正，最后产生与输入压力成线性对应关系的标准电流电压信号。 压力变送器根据测压范围可分成一般压力变送器（0.001MPa～20MP3）和微差压变送器（0～30kPa）两种。

三、液位变送器 广告插播信息维库最新热卖芯片： CY7C63413-PVC MAX1249BCEE SC78130U KA3361 NJM2072 EPF6024AQC208-1 XC4085XLA-09BG560C AD1170 YM3433 MC1458

1、浮球式液位变送器

浮球式液位变送器由磁性浮球、测量导管、信号单元、电子单元、接线盒及安装件组成。

一般磁性浮球的比重小于0.5，可漂于液面之上并沿测量导管上下移动。导管内装有测量元件，它可以在外磁作用下将被测液位信号转换成正比于液位变化的电阻信号，并将电子单元转换成4～20mA或其它标准信号输出。该变送器为模块电路，具有耐酸、防潮、防震、防腐蚀等优点，电路内部含有恒流反馈电路和内保护电路，可使输出最大电流不超过28mA，因而能够可靠地保护电源并使二次仪表不被损坏。

2、浮简式液位变送器

浮筒式液位变送器是将磁性浮球改为浮筒，它是根据阿基米德浮力原理设计的。浮筒式液位变送器是利用微小的金属膜应变传感技术来测量液体的液位、界位或密度的。它在工作时可以通过现场按键来进行常规的设定操作。

3、静压或液位变送器

该变送器利用液体静压力的测量原理工作。它一般选用硅压力测压传感器将测量到的压力转换成电信号，再经放大电路放大和补偿电路补偿，最后以4～20mA或0～10mA电流方式输出。

四、电容式物位变送器

电容式物位变送器适用于工业企业在生产过程中进行测量和控制生产过程，主要用作类导电与非导电介质的液体液位或粉粒状固体料位的远距离连续测量和指示。

电容式液位变送器由电容式传感器与电子模块电路组成，它以两线制4～20mA恒定电流输出为基型，经过转换，可以用三线或四线方式输出，输出信号形成为1～5V、0～5V、0～10mA等标准信号。电容传感器由绝缘电极和装有测量介质的圆柱形金属容器组成。当料位上升时，因非导电物料的介电常数明显小于空气的介电常数，所以电容量随着物料高度的变化而变化。变送器的模块电路由基准源、脉宽调制、转换、恒流放大、反馈和限流等单元组成。采用脉宽调特原理进行测量的优点是频率较低，对周围元射频干扰、稳定性好、线性好、无明显温度漂移等。

五、超声波变送器 超声波变送器分为一般超声波变送器（无表头）和一体化超声波变送器两类，一体化超声波变送器较为常用。一体化超声波变更新器由表头（如LCD显示器）和探头两部分组成，这种直接输出4～20mA信号的变送器是将小型化的敏感元件（探头）和电子电路组装在一起，从而使体积更小、重量更轻、价格更便宜。超声波变送器可用于液位。物位测量和开渠、明渠等流量测量，并可用于测量距离。

六、锑电极酸度变送器

锑电极酸度变送器是集PH检测、自动清洗、电信号转换为一体的工业在线分析仪表，它是由锑电极与参考电极组成的PH值测量系统。在被测酸性溶液中，由于锑电极表面会生成三氧化二锑氧化层，这样在金属锑面与三氧化二锑之间会形成电位差。该电位差的大小取决于三所氧化二锑的浓度，该浓度与被测酸性溶液中氢离子的适度相对应。如果把锑、三氧化二锑和水溶液的适度都当作1，其电极电位就可用能斯特公式计算出来。

锑电极酸度变送器中的固体模块电路由两大部分组成。为了现场作用的安全起见，电源部分采用交流24V为二次仪表供电。这一电源除为清洗电机提供驱动电源外，还应通过电流转换单元转换成相应的直流电压，以供变送电路使用。第二部分是测量变送器电路，它把来自传感器的基准信号和PH酸度信号经放大后送给斜率调整和定位调整电路，以使信号内阻降低并可调节。将放大后的PH信号与温度被偿信号进行迭加后再差进转换电路，最后输出与PH值相对应的4～20mA恒流电流信号给二次仪表以完成显示并控制PH值。

什么是热敏电阻及其主要类型和参数？
热敏电阻器(thermistor)——型号MZ、MF：是一种对温度反应较敏感、阻值会随着温度的变化而变化的非线性电阻器，通常由单晶、多晶半导体材料制成。

文字符号： “RT”或“R”
热敏电阻器的种类： [*摘要结束*]
A．按结构及形状分类——圆片形（片状）、圆柱形（柱形）、圆圈形（垫圈形）等多种热敏电阻器。
B．按温度变化的灵敏度分类——高灵敏度型（突变型）、低灵敏度型（缓变型）热敏电阻器。
C．按受热方式分类——直热式热敏电阻器、旁热式热敏电阻器。
D．按温变（温度变化）特性分类——正温度系数（PTC）、负正温度系数（NTC）热敏电阻器。

热敏电阻器的主要参数：除标称阻值、额定功率和允许偏差等基本指标外，还有如下指标：

1）测量功率：指在规定的环境温度下，电阻体受测量电源加热而引起阻值变化不超过0.1％时所消耗的功率。
2）材料常数：是反应热敏电阻器热灵敏度的指标。通常，该值越大，热敏电阻器的灵敏度和电阻率越高。
3）电阻温度系数：表示热敏电阻器在零功率条件下，其温度每变化1℃所引起电阻值的相对变化量。

4）热时间常数：指热敏电阻器的热惰性。即在无功功率状态下，当环境温度突变时，电阻体温度由初值变化到最终温度之差的 63.2％所需的时间。
5）耗散系数：指热敏电阻器的温度每增加1℃所耗散的功率。
6）开关温度：指热敏电阻器的零功率电阻值为最低电阻值两倍时所对应的温度。
7）最高工作温度：指热敏电阻器在规定的标准条件下，长期连续工作时所允许承受的最高温度。
8）标称电压：指稳压用热敏电阻器在规定的温度下，与标称工作电流所对应的电压值。
9）工作电流：指稳压用热敏电阻器在在正常工作状态下的规定电流值。

10）稳压范围：指稳压用热敏电阻器在规定的环境温度范围内稳定电压的范围值。
11）最大电压：指在规定的环境温度下，热敏电阻器正常工作时所允许连续施加的最高电压值。
12）绝缘电阻：指在规定的环境条件下，热敏电阻器的电阻体与绝缘外壳之间的电阻值。
●正温度系数热敏电阻器（PTC—positive temperature coefficient thermistor）
结构——用钛酸钡（BaTiO3）、锶（Sr）、锆（Zr）等材料制成的。
属直热式热敏电阻器。
特性——电阻值与温度变化成正比关系，即当温度升高时电阻值随之增大。在常温下，其电阻值较小，仅有几欧姆～几十欧姆；当流经它的电流超过额定值时，其电阻值能在几秒钟内迅速增大至数百欧姆～数千欧姆以上。
作用与应用——广泛应用于彩色电视机消磁电路、电冰箱压缩机启动电路及过热或过电流保护等电路中、还可用于电驱蚊器和卷发器、电热垫、暖器等小家电中。
●负温度系数热敏电阻器（NTC—negative temperature coefficient thermistor）
结构——用锰（Mn）、钴（Co）、镍（Ni）、铜（Cu）、铝（Al）等金属氧化物（具有半导体性质）或碳化硅（SiC）等材料采用陶瓷工艺制成的。
特性——电阻值与温度变化成反比关系，即当温度升高时，电阻值随之减小。
作用与应用——广泛应用于电冰箱、空调器、微波炉、电烤箱、复印机、打印机等家电及办公产品中，作温度检测、温度补偿、温度控制、微波功率测量及稳压控制用。

CMOS电平
逻辑电平电压接近于电源电压 0逻辑电平接近于0V 具有很宽的噪声容限 。

电平转换电路
因为TTL和COMS的高低电平的值不一样所以互相连接时需要电平的转换。

OC门
即集电极开路门电路即漏极开路门电路。
需要外界上拉电阻和电源才能将开关电平作为高低电平用。[*摘要结束*]

TTL和COMS电路比较：
TTL电路是电流控制器件 coms电路是电压控制器件。
TTL电路的速度快传输延迟时间短(5-10ns) 但是功耗大 COMS电路的速度慢传输延迟时间长(25-50ns) 但功耗低 COMS电路本身的功耗与输入信号的脉冲频率有关频率越高芯片越热。
COMS电路的锁定效应 COMS电路由于输入太大的电流内部的电流急剧增大除非切断电源电流一直增大当产生锁定效应时COMS的内部电流能达到很大容易烧毁芯片防御措施在输入端和输出端加钳位电路使输入和输出不超过不超过规定电压芯片的电源输入端加去耦电路防止VDD端出现瞬间的高压在VDD和外电源之间加限流电阻。
当系统由几个电源分别供电时开关要按下列顺序开启时先开启COMS电路得电源再开启输入信号和负载的电源关闭时先关闭输入信号和负载的电源再关闭COMS电路的电源。

COMS电路的使用注意事项：
COMS电路时电压控制器件它的输入总抗很大对干扰信号的捕捉能力很强所以不用的管脚不要悬空要接上拉电阻或者下拉电阻给它一个恒定的电平。
输入端接低内组的信号源时要在输入端和信号源之间要串联限流电阻使输入的电流限制在1mA之内。
接长信号传输线时在COMS电路端接匹配电阻。
当输入端接大电容时应该在输入端和电容间接保护电阻电阻值为R=V0/1mA.V0是外界电容上的电压。
COMS的输入电流超过1mA，就有可能烧坏COMS。

TTL门电路中输入端负载特性：
悬空时相当于输入端接高电平因为这时可以看作是输入端接一个无穷大的电阻。
在门电路输入端串联10K电阻后再输入低电平输入端出呈现的是高电平而不是低电平因为由TTL门电路的输入端负载特性可知只有在输入端接的串联电阻小于910欧时它输入来的低电平信号才能被门电路识别出来串联电阻再大的话输入端就一直呈现高电平
TTL电路有集电极开路OC门 CMOS管也有和集电极对应的漏极开路的OD门它的输出就叫做开漏输出。
OC门在截止时有漏电流输出因为当三机管截止的时候它的基极电流约等于0 但是并不是真正的为0 经过三极管的集电极的电流也就不是真正的 0 开漏输出 OC门的输出就是开漏输出 OD门的输出也是开漏输出它可以吸收很大的电流但是不能向外输出的电流所以为了能输入和输出电流它使用的时候要跟电源和上拉电阻一齐用 OD门一般作为输出缓冲/驱动器电平转换器以及满足吸收大负载电流的需要。

图腾柱
TTL集成电路中输出有接上拉三极管的输出叫做图腾柱输出没有的叫做OC门 TTL就是一个三极管图腾柱也就是两个三级管推挽相连所以推挽就是图腾。

 T：TTL；品种序号码（拼音字母）

 A：陶瓷扁平；

 H：HTTL；（三位数字）

 B ：塑料扁平；

 E：ECL； 

C：陶瓷双列直插；

 I：I-L； 

D：塑料双列直插； 

P：PMOS； 

Y：金属圆壳； 

N：NMOS； 

F：金属菱形； 

F：线性放大器； 

W：集成稳压器； 

J：接口电路。

原国标规定的命名方法CXXXXX中国制造器件类型器件系列和工作温度范围器件封装符号 

T：TTL；

品种代号C：（0-70）℃；

W：陶瓷扁平； H：HTTL；

（器件序号）E ：（-40~85）℃；

B：塑料扁平； 

E：ECL； 

R：（-55~85）℃；

F：全密封扁平； 

C：CMOS； 

M：（-55~125）℃；

D：陶瓷双列直插； 

F：线性放大器； 

P：塑料双列直插； 

D：音响、电视电路； 

J：黑瓷双理直插； 

W：稳压器； 

K：金属菱形； 

J：接口电路； 

T：金属圆壳； 

B：非线性电路； 

M：存储器； 

U：微机电路； 

其中，TTL中标准系列为CT1000系列；

H 系列为CT2000系列；

S系列为CT3000系列；

LS系列为CT4000系列；

原部标规定的命名方法CX XXXX中国国标产品器件类型用阿拉伯数字和工作温度范围封装

 T：TTL电路；

字母表示器件系C：（0~70）℃F：多层陶瓷扁平； 

H：HTTL电路；

列品种G：（-25~70）℃B：塑料扁平； 

E：ECL电路；

其中TTL分为：L：（-25~85）℃H：黑瓷扁平； 

C：CMOS电路；54/74XXX；

E：（-40~85）℃D：多层陶瓷双列直插； 

M：存储器；54/74HXXX；R：（-55~85）℃J：黑瓷双列直插；

U：微型机电路；54/74LXXX；

M：（-55~125）℃P：塑料双列直插； 

F：线性放大器；54/74SXXX； 

S：塑料单列直插； 

W：稳压器；54/74LSXXX；

T：金属圆壳； 

D：音响、电视电路；

54/74ASXXX； 

K：金属菱形； 

B：非线性电路；

54/74ALSXXX； 

C：陶瓷芯片载体； 

J：接口电路；

54/FXXX。 E：塑料芯片载体； 

AD：A/D转换器；

CMOS分为： G：网格针栅阵列； 

DA：D/A转换器；4000系列； 

本手册中采用了： SC：通信专用电路；

54/74HCXXX； SOIC：小引线封装（泛指）； 

SS：敏感电路；

54/74HCTXXX； 

PCC：塑料芯片载体封装； 

SW：钟表电路； 

LCC：陶瓷芯片载体封装； 

SJ：机电仪电路； 

W：陶瓷扁平。 SF：复印机电路；

首先，将我们眼中的IC分为全新原装的和散新的两大块来描述。

做人需要诚信，诚信赢得尊严；经商同样需要诚信，诚信赢得市场。[*摘要结束*]
　　
诚信是行业立身之本

诚信是为人之道，是立身处事之本，是人与人相互信任的基础。讲信誉、守信用是对自身的一种约束和要求，也是外人对我们的一种希望和要求。如果一个从业人员不能诚实守信，那么他所代表的社会团体或是经济实体就得不到人们的信任，无法与社会进行经济交往，或是对社会缺乏号召力和响应力。因此，诚实守信不仅是社会公德，也是任何一个从业人员必须遵守的职业道德。

诚实守信作为职业道德，对于一个行业来说，其基本作用是树立良好的信誉，树立起值得他人信赖的行业形象。它体现了社会承认一个行业在以往职业活动中的价值，从而影响到该行业在未来活动中的地位和作用。 “人无信不立”，对一个行业来说，同样只有守信用、讲品德，才能从根本上做好行业品牌、树立良好的行业形象。

对于一个社会单位（如一个企业）、一项社会事业（如一个行业、一项职业）而言，“诚信”可以说是立业之本。“诚信”作为一项普遍适用的道德规范和行为准则，是建立行业之间、单位之间以及人与人之间互信、互利的良性互动关系的道德杠杆。很难设想，一个不讲诚信、不守信用的单位或企业，在现代法治社会会有长期立足之地。一项社会事业也只有依靠诚信立业，才能顺利发展。

随着网络时代的发展，诚信这个词眼被越来越多的企业所看重，任何人和机构都不能保证其他人是否诚信，所以在建立诚信档案的整个过程中，靠的就是这个企业自己不断的积累，是帮助企业建立诚信，而并非是证明诚信。无论是阿里的诚信通，IC信用网诚信联盟的诚信章，似乎在人们的心中，诚信已经成为必不可少的一部分，那么这也就必将会打造一个互联网的诚信时代。

阿里巴巴作为全球最大的B2B电子商务平台，诚信通是他们为从事商业活动的机构或个人提供的一种全方位网上贸易服务，并对享受该服务的对象，进行第三方认证机构核实认证身份。

而IC信用网（ www.iccpp.com.cn）是国内外知名的电子元器件诚信交易网站，是IC行业诚信联盟的发起者，打造元器件信用平台，让诚信有据可查。IC信用网是以诚信录档案和相互评价为核心，建立一个中国最大的网上现货平台，最大的电子元器件国际交易平台，在整个电子行业里占据着无可取代的地位。

诚信在传统的理论中可能更多的是作为一个人的生活准则，会作为取信于人的良策，那么在现代的网络时代中，诚信仍然占据着无可取代的位置。

51．成交时，要说服客户现在就采取行动。拖延成交就可能失去成交机会。—句推销格言就是：今天的订单就在眼前，明天的订单远在天边。

52．以信心十足的态度去克服成交障碍。推销往往是表现与创造购买信心的能力。假如客户没有购买信乙，就算再便宜也无济于事，而且低价格往往会把客户吓跑。

53．如果未能成交，销售代表要立即与客户约好下一个见面日期—如果在你和客户面对面的时候，都不能约好下—次的时间，以后要想与这位客户见面可就难上加难了。你打出去的每一个电话，至少要促成某种形态的销售。

54．．销售代表决不可因为客户没有买你的产品而粗鲁地对待他，那样，你失去的不只是一次销售机会——而是失去一位客户。

55．追踪、追踪、再追踪——如果要完成一件推销需要与客户接触5至10次，那你不惜一切也要熬到那第10次。

56．与他人(同事及客户)融洽相处。推销不是一场独角戏，要与同事同心协力，与客户成为伙伴。

57．努力会带来运气——仔细看看那些运气很好的人，那份好运是他们经过多年努力才得来的，你也能像他们一样好过。

58．不要反失败归咎于他人————承担责任是完成事情的支柱点，努力工作是成事的标准，而完成任务则是你的回报(金钱不是回报——金钱只是圆满完成任务的一个附属晶)。

59．坚持到底——你能不能把“不”看成是一种挑战，而非拒绝?你愿不愿意在完成推销所需的5至 10次拜访中坚持到底?如果你做得到，那么你便开始体会到坚持的力量了。

60．用数字找出你的成功公式———判定你完成一件推销需要多少个线索、多少个电话、多少名潜在客户、多少次会谈、多少次产品介绍，以及多少回追踪，然后再依此公式行事。

61．热情面对工作——让每一次推销的感觉都是：这是最棒的一次。

62．留给客户深刻的印象—这印象包括一种全新的形象、一种专业的形象。当你走后，客户是怎么描述你呢?你随时都在给他人留下印象，有时候暗淡，有时候鲜明；有时候是好的，有时去口未必。你可以选择你想留给另U人的印象，也必须对自己所留下的印象负责。

63．推销失败的第一定律是：与客户争高低。

64．最高明的对应竞争者的攻势，就是风度、商品、热诚服务及敬业的精神。最愚昧的应付竞争者的攻势，就是说对方的坏话。

65．销售代表有时象演员，但既已投入推销行列，就必须敬业、信心十足，且肯定自己的工作是最有价值和意义的。

66．自得其乐——这是最重要的一条，如果你热爱你所做的事，你的成就会更杰出。做你喜欢做的事，会把喜悦带给你周围的人，快乐是有传染性的。

67．业绩是销售代表的生命，但为达成业绩，置商业道德于不顾、不择手段，是错误的。非荣誉的成功，会为未来种下失败的种子。

68．销售代表必须时刻注意比较每年每月的业绩波动，并进行反省、检讨，找出症结所在：是人为因素、还是市场波动?是竞争者的策略因素，还是公司政策变化?等等，才能实际掌握正确状况，寻找对策，以完成任务，创造佳绩。

69．销售前的奉承不如销售后的服务，后者才会永久地吸引客户。

70．如果你送走一位快乐的客户，他会到处替你宣传，帮助你招徕更多的客户。

71．你对老客户在服务方面的“怠慢”正是竞争对手的可乘之机。照此下去，不用多久，你就会陷入危机。

72．我们无法计算有多少客户是因为一点点小的过失而失去的——忘记回电话、约会迟到、没有说声谢谢、忘记履行对客户的承诺等等。这些小事隋正是—个成功的销售代表与—个失败的销售代表的差别。

73．给客户写信是你与其他销售代表不同或比他们好的最佳机会之一。

74．据调查，有71％的客户之所以从你的手中购买产品，是因为他们喜欢你、信任你、尊重你。因此，推销首先是推销你自己。

75．礼节、仪表、谈吐、举止是人与人相处的好坏印象的来源，销售代表必须多在这方面下功夫。

76．服装不能造就完人，但是初次见面给的人印象，90％产生于服装。

77．第一次成交是*产品的魅力，第二次成交则是*服务的魅力。

78．信用是推销的最大本钱，人格是推销最大的资产，因此销售代表可以运用各种策略和手段，但绝不可以欺骗客户。

79．在客户畅谈时，销售就会取得进展。因此，客户说话时付，不要去打断他，自己说话时，要允许客户打断你。推销是一种沉默的艺术。

80．就推销而言，善听比善说更重要。

81．推销中最常见的错误是销售代表话太多!许多销售代表讲话如此之多，以致于他们不会绐机会给那些说“不”的客户一个改变主意的机会。

82．在开口推销前，先要赢得客户的好感。赢得推销最好的方法就是赢得客户的心。人们向朋友购买的可能性大，向销售代表购买的可能性小。

83．如果你想推销成功，那就一定要按下客户的心动钮。

84．据估计，有50％的推销之所以完成，是由于交情关系。这就是说，由于销售代表没有与客户交朋友，你就等于把50％的市场拱手让人。交情是超级推销法宝。

85．如果你完成一笔推销，你得到的是佣金：如果你交到朋友，你可以赚到一笔财富。

86．忠诚于客户比忠诚上帝更重要。你可可以欺骗上帝一百次，但你绝对不可以欺骗客户一次。

87．记住：客户总是喜欢那些令人喜欢的人，尊重那些值得尊重的人。

88．在销售活动中，人品和产品同等重要。优质的产品只有在具备优秀人品的销售代表手中，才能赢得长远的市场。

89．销售代表赞美客户的话应当像铃铛一样摇得叮当响。

90．你会以过分热情而失去某一笔交易，但会因热情不够而失去一百次交易。热情远比花言巧语更有感染力。

91．你的生意做的越大，你就要越关心客户服务。在品尝了成功的甜蜜后，最快陷入困境的方法就是忽视售后服务。

92．棘手的客户是销售代表最好的老师。

93．客户的抱怨应当被视为神圣的语言，任何批评意见都应当乐于接受。

94．正确处理客户的抱怨二提高客户的满意度二增加客户认牌购买倾向二丰厚的利润

95．成交并非是销售工作的结束，而是下次销售活动的开始。销售工作不会有完结篇，它只会一再“从头开始”。

96．成功的人是那些从失败上汲取教训，而不为失败所吓倒的人，有一点销售代表不可忘记，那就从从失败中获得的教训，远比从成功中获得的经验更容易牢记在心。

97．不能命中靶子决不归咎于靶子。买卖不成也决不是客户的过错。

98．问一问任何一个专业销售代表成功的秘诀，他一定回答：坚持到底。

99．世界上什么也不能代替执着。天分不能——有天分但一事无成的人到处都是：聪明不能——人们对一贫如洗的聪明人司空见惯，教育不能——世界上有教养但到处碰壁的人多的是.

二、继电器主要产品技术参数
1、额定工作电压
　　是指继电器正常工作时线圈所需要的电压。根据继电器的型号不同，可以是交流电压，也可以是直流电压。
2、直流电阻
　　是指继电器中线圈的直流电阻，可以通过万能表测量。
3、吸合电流
　　是指继电器能够产生吸合动作的最小电流。在正常使用时，给定的电流必须略大于吸合电流，这样继电器才能稳定地工作。而对于线圈所加的工作电压，一般不要超过额定工作电压的1.5倍，否则会产生较大的电流而把线圈烧毁。
4、释放电流
　是指继电器产生释放动作的最大电流。当继电器吸合状态的电流减小到一定程度时，继电器就会恢复到未通电的释放状态。这时的电流远远小于吸合电流。
5、触点切换电压和电流
　是指继电器允许加载的电压和电流。它决定了继电器能控制电压和电流的大小，使用时不能超过此值，否则很容易损坏继电器的触点。

三、继电器测试
1、测触点电阻
　　用万能表的电阻档，测量常闭触点与动点电阻，其阻值应为0；而常开触点与动点的阻值就为无穷大。由此可以区别出那个是常闭触点，那个是常开触点。
2、测线圈电阻
　　可用万能表R×10Ω档测量继电器线圈的阻值，从而判断该线圈是否存在着开路现象。
3、测量吸合电压和吸合电流
　　找来可调稳压电源和电流表，给继电器输入一组电压，且在供电回路中串入电流表进行监测。慢慢调高电源电压，听到继电器吸合声时，记下该吸合电压和吸合电流。为求准确，可以试多几次而求平均值。
4、测量释放电压和释放电流
　　也是像上述那样连接测试，当继电器发生吸合后，再逐渐降低供电电压，当听到继电器再次发生释放声音时，记下此时的电压和电流，亦可尝试多几次而取得平均的释放电压和释放电流。一般情况下，继电器的释放电压约在吸合电压的10~50％，如果释放电压太小（小于1/10的吸合电压），则不能正常使用了，这样会对电路的稳定性造成威胁，工作不可靠。

四、继电器的电符号和触点形式
继电器线圈在电路中用一个长方框符号表示，如果继电器有两个线圈，就画两个并列的长方框。同时在长方框内或长方框旁标上继电器的文字符号“J”。继电器的触点有两种表示方法：一种是把它们直接画在长方框一侧，这种表示法较为直观。另一种是按照电路连接的需要，把各个触点分别画到各自的控制电路中，通常在同一继电器的触点与线圈旁分别标注上相同的文字符号，并将触点组编上号码，以示区别。继电器的触点有三种基本形式：
1.动合型（H型）线圈不通电时两触点是断开的，通电后，两个触点就闭合。以合字的拼音字头“H”表示。
2.动断型（D型）线圈不通电时两触点是闭合的，通电后两个触点就断开。用断字的拼音字头“D”表示。
3.转换型（Z型）这是触点组型。这种触点组共有三个触点，即中间是动触点，上下各一个静触点。线圈不通电时，动触点和其中一个静触点断开和另一个闭合，线圈通电后，动触点就移动，使原来断开的成闭合，原来闭合的成断开状态，达到转换的目的。这样的触点组称为转换触点。用“转”字的拼音字头“z”表示。

五、继电器的选用
1.先了解必要的条件：①控制电路的电源电压，能提供的最大电流；②被控制电路中的电压和电流；③被控电路需要几组、什么形式的触点。选用继电器时，一般控制电路的电源电压可作为选用的依据。控制电路应能给继电器提供足够的工作电流，否则继电器吸合是不稳定的。
2.查阅有关资料确定使用条件后，可查找相关资料，找出需要的继电器的型号和规格号。若手头已有继电器，可依据资料核对是否可以利用。最后考虑尺寸是否合适。
3.注意器具的容积。若是用于一般用电器，除考虑机箱容积外，小型继电器主要考虑电路板安装布局。对于小型电器，如玩具、遥控装置则应选用超小型继电器产品。

一、电感的分类 [*摘要结束*]
按 电感形式 分类：固定电感、可变电感。
按导磁体性质分类：空芯线圈、铁氧体线圈、铁芯线圈、铜芯线圈。
按 工作性质 分类：天线线圈、振荡线圈、扼流线圈、陷波线圈、偏转线圈。
按 绕线结构 分类：单层线圈、多层线圈、蜂房式线圈。

　封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。[*摘要结束*]

　该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

　美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为

GPAC(见OMPAC和GPAC)。

2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)

　带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用

　此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(buttjointpingridarray)

表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)

表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip

　用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G即玻璃密封的意思)。

6、Cerquad

　表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。但封装成本比塑料QFP高3～5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。

7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)

　带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
　带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。

8、COB(chiponboard)

　板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

9、DFP(dualflatpackage)

　双侧引脚扁平封装。是SOP的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。

10、DIC(dualin-lineceramicpackage)

　陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).

11、DIL(dualin-line)

　DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。

12、DIP(dualin-linepackage)

　双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。

13、DSO(dualsmallout-lint)

　双侧引脚小外形封装。SOP的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。

14、DICP(dualtapecarrierpackage)

　双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP命名为DTP。

15、DIP(dualtapecarrierpackage)

　同上。日本电子机械工业会标准对DTCP的命名(见DTCP)。

16、FP(flatpackage)

　扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。

17、flip-chip

　倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

18、FQFP(finepitchquadflatpackage)

　小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。

19、CPAC(globetoppadarraycarrier)

　美国Motorola公司对BGA的别称(见BGA)。

20、CQFP(quadfiatpackagewithguardring)

　带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。

　在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208左右。

21、H-(withheatsink)

　表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。

22、pingridarray(surfacemounttype)

　表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

23、JLCC(J-leadedchipcarrier)

　J形引脚芯片载体。指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称(见CLCC和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。

24、LCC(Leadlesschipcarrier)

　无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN－C(见QFN)。

25、LGA(landgridarray)

　触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI电路。LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。

26、LOC(leadonchip)

　芯片上引线封装。LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。

27、LQFP(lowprofilequadflatpackage)

　薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。

28、L－QUAD

　陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208引脚(0.5mm中心距)和160引脚(0.65mm中心距)的LSI逻辑用封装，并于1993年10月开始投入批量生产。

29、MCM(multi-chipmodule)

　多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C和MCM－D三大类。

　MCM－L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。
　MCM－C是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。

　MCM－D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。

1.拖延，不断的拖延
　基本上拖延是一种”不愿意去面对”的逃避方式，这就像我知道要还钱给别人，但是还是拖到最后一天才还，因为我不想面对钱要从自己口袋里掏出来的事实。暑假作业总是拖到最后一天才完成，因为我不想去面对写作业很烦人的事实。
　应该要给客户的电话拖了又拖，因为我不想去面对可能来的拒绝，或是客户的抱怨，或是客户直接了当的说：我不需要！
　要打还是不打电话，挣扎的时间浪费了几分钟，到了客户门口，要进去拜访不进去拜访，挣扎的时间又浪费了几分钟，明天再打这通电话吧！明天再去拜访这个客户吧！终于本来只是浪费了几分钟的时间，马上就变成了浪费好几天的时间了！
　犹豫，挣扎，不愿意面对造成了拖延，拖延了时间，财富也就跟随着流逝的时间从你的身边悄悄的离开了！

2.无意义的拜访
　每一次客户的拜访都要做计划，要为销售成功做准备，不是只要有拜访就会有机会，这样的拜访只会增加挫折的机会，在这种状态下你的挫折就会常常来自于自己的准备失当，而不是来自于客户了！
　要问自己每一次的客户拜访是接近了客户一步还是远离了客户一步，如果你自己都没有准备好，客户也感受不到你的用心，不了解你此次拜访的主题，客户为什么要花时间与你会话呢？所以检查一下自己在我们每天的工作内容中有多少是属于这些无意义的拜访。
a.客户时间是否预约了，出门拜访前是否再次确认时间
b.工具是否备齐，要什么没什么只会浪费你和客户的时间
c.此次拜访的目的是什么？要收集的客户信息有哪些？主目标是谁？
d.拜访的区域是否规划好，时间要花在与客户沟通上而不是花在交通上。
记得，不是只要有工作就会有效果，蒙着头蒙着眼睛也是工作，清清楚楚，明明白白的工作也是工作，无意义的拜访越多任务作的效率就会越差，成功销售来自于每一个小关键的掌握，你掌握好了吗？

3.一问三不知
　我常常会接触到一些没有在事前做好专业知识上准备的销售人员，这些人不但没有回答问题的应变能力，也没有最基本回答问题的专业，这些专业的商品知识和市场知识是创建客户与你之间信赖感的桥梁，而这信赖感则是发挥工作效率的最佳武器。
　嫌货才是买货人，会提出问题的客户常常才是对商品具有兴趣的人，满足这些人的消费安全感，才能促成成交，你的知识越专业就越能够缩短客户考虑的时间，相反的成交时间就会拖的很长，甚至是花了大把的时间仍然无法完成成交，所以如果你自己没有准备好就不如不要浪费自己的时间和客户的时间。

4.生理的疲惫　
　一个没有朝气的销售人员每一天都不会有一个好的开始，因为活力与热情是一场愉快的访谈过程中的超级润滑剂，所以一个人是否拥有良好的生活习惯也会直接影响到一个人的工作效率。
　疲惫的身体会造成注意力不能够集中，应对上的反应力变差，两眼无神，气色不好，打哈欠，口臭，这些都会在客户的心目中留下不被尊重，极差的印象。因此在你注意自己的业绩的同时，也要多花一些精神去注意自己的身体状况和培养良好的生活习惯，以及充分的休息。
　有些年轻的业务从业人员很容易仗着自己年轻的本钱，任意挥霍，诸不知很多小小的影响力已经慢慢的开始发挥，在这世界上的任何一个人都是相同的，没有花不完的本钱，当本钱花的差不多时，他已经在你的销售生涯中生成了无可弥补的影响！
　一个人一天二十四小时的时间如果不是用在赚钱上，那么就是用在花钱上，如何能够提高自己时间使用上的效率去完成自己的目标，千万不要让时间无声无息的从身边流走而且不留痕迹，所以马上从现在开始，把这几个偷走我们时间的时间贼一一抓住并且好好的给予最严厉的审判，让他终生消失！

一， 电子元器件的相关概念和分类[*摘要结束*]

1， 概念

电子元器件： 分为半导体器件和电子元件，它们是电子工业发展的基础，它们是组成电子设备的基本单元，属于电子工业的中间产品。

IC（集成电路）是电子元器件中的一种半导体器件。

微电子技术：一个国家的核心技术是指微电子技术，而微电子技术是指能够处理更加微小的电磁信号的技术，所谓微电是区别于强电（例如照明用电）和弱电（例如电话线路）而言。微电子技术的代表就是IC 技术，主要产品就是IC。

2， 分类

电子元器件分两类：半导体器件和电子元件

半导体器件包括：半导体分立器件，半导体集成电路，特殊功能的半导体器件，其它器件。

电子元件包括：电阻，电容，电感/线圈，电位器，变压器，继电器，传感器，晶体，开关，电池/电源，接插件/连接器，其他电子元件。

二， IC的生产工序流程

普通硅沙（石英砂，沙子）－－>分子拉晶（提炼）－－>晶柱（圆柱形晶体）－－>晶圆（把晶柱切割成圆形薄片）－－>光刻（俗称流片，即先设计好电路图，通过激光暴光，刻到晶圆的电路单元上）－－>切割成管芯（裸芯片）－－>封装（也就是把管芯的电路管脚，用导线接到外部接头，以便与其它器件连接。）

详细流程注解：

1，业已确认，占地壳物质达到28%的石英在地表层呈现为石英砂石矿。用电弧炉冶炼石英砂将其转变成冶金等级硅。通过一步一步去除杂质的处理工艺过程，硅经历液态，蒸馏并最终再沉积成为半导体等级的硅棒，其硅的纯度达到99.999999%。随后，这些硅棒被机械粉碎成块并装入石英坩埚炉中加热熔化至1420摄氏度。

2，将一个单晶籽晶（种）导入熔化过程中，随着籽晶转动，晶体渐渐生长出来。几天之后，慢慢地将单晶提取出来，结果得到一根一米多长的硅棒，视其直径大小，硅棒的价值可高达8000美元到16000美元。这些纯硅单晶棒，每根重量达到（120公斤）；

3，随后被金刚石锯床切成薄薄的圆晶片。这些薄片再经过洗涤、抛光、清洁和接受入眼检测与机器检测；最后通过激光扫描发现小于人的头发丝宽度的1/300的表面缺陷及杂质，合格的圆晶片交付给芯片生产厂商。

4，芯片结构设计人员设计好电路版图，完整的设计图传送给主计算机并经电子束曝光机进行处理，将这些设计图“刻写”在置于一块石英玻璃上的金属薄膜上，制造出掩膜。制作芯片是对薄膜进行重复进行涂光敏胶、光刻和腐蚀的组合处理，掩膜起着一个很像照相制版的负片作用。精确调准每个掩膜最为重要：如果一个掩膜偏离几分之一微米（百万分之一），则整个硅圆片就报废不能用。当光通过掩膜照射，电路图就“印制”在硅晶片上。每一个芯片大约需用20个掩膜，这些掩膜要在整个工艺过程棗从硅圆片到制造最终的芯片包括几百个工艺的流程的不同的位置点上定位。最终一块硅圆片能够做出一定数量的芯片。

5，一旦完成芯片制作过程，硅圆片在金刚石切割机床上被分切成单个的芯片，到此的单个芯片被称为“管芯”（DIE）。将每个管芯分隔放置在一个无静电的平板框中，并传送至下一步，管芯被插装进它的封装中。芯片封装保护管芯避免受环境因素影响，同时提供管芯和电路板通讯所必需的电连接，封装好的芯片在随后的使用中将要安装固定在电路板上。

三， IC整体结构的发展历史

1， IC封装结构发展历史

TO 型（Transistor Outline 晶体管外形封装）－－>DIP 型（DualInline Package 双列直插式封装）－－>LCC 型（Lead ChipCarrier 芯片载体封装）－－>QFP 型（Quad Flat Package 方型扁平式封装）－－>PGA 型(Pin Grid Array 插针网格阵列封装)－－>BGA 型（Ball Grid Array 球栅阵列封装）－－>CSP 型（Chip Size Package 芯片尺寸封装）－－>MCM 型(Multi ChipModel 多芯片模块系统)

详细封装历史注解：

1) 封装是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。

在foundry（加工厂）生产出来的芯片都是裸片（die），这种裸片上只有用于封装的压焊点（pad），是不能直接应用于实际电路当中的。而且裸片极易受外部环境的温度、杂质和物理作用力的影响，很容易遭到破坏，所以必须封入一个密闭空间内，引出相应的引脚，才能作为一个基本的元器件使用。

IC 封装就是做的就是这种工作，通过金线邦定pad 和封装引脚，并采用强度较高的外壳将裸片包住，只露出引脚，就成了可以直接焊接在PCB板上的元器件。通常，封装和测试都是一体的，即做完封装后直接进行产品的测试工作，包括功能、性能和各种电气特性。测试完的产品可以直接提交给设计公司上市销售。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：

a）芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；

b) 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；

c) 基于散热的要求，封装越薄越好。

2) IC 的封装一开始是TO 型（Transistor Outline 晶体管外形封装），但是由于它的缺点较明显，到了70 年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点：

a) 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，对比TO型封装，易于对PCB布线，操作方便。

b) 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

DIP封装结构形式有： 多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线。

框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40 根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。

3) 80年代出现了芯片载体封装，简称LCC(Lead Chip Carrier), 其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier) 、小尺寸封装SOP(Small Outline Package) 、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)。

4) PQFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装PQFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100 个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD 安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与PQFP方式基本相同。唯一的区别是PQFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。以0.5mm焊区中心距，208 根I/O引脚的QFP 封装为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是:

a）适合用SMD表面安装技术在PCB上安装布线。

b）封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用。

c ) 操作方便。

d）可靠性高。

5) PGA插针网格阵列封装

PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。PGA封装具有以下特点：

a）插拔操作更方便，可靠性高。

b）可适应更高的频率。

6) BGA球栅阵列封装

90 年代，随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC 的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC 的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

BGA封装技术又可详分为五大类：

a） PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。

b) CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。

c) FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。

d) TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。

e) CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。

BGA封装具有以下特点：

a) I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。

b) 虽然BGA 的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。

c) 信号传输延迟小，适应频率大大提高。

d) 组装可用共面焊接，可靠性大大提高。

7) CSP芯片尺寸封装

随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，1994 年9 月日本三菱电气研究出CSP(Chip Size Package)封装。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。

CSP封装又可分为四类：

a) Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。

b) Rigid Interposer Type(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。

c) Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS 的sim-BGA 也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。

d) Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。

CSP封装具有以下特点：

a) 满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。

b) 芯片面积与封装面积之间的比值很小。

c) 极大地缩短延迟时间。

CSP 封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。

8) 为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。

MCM具有以下特点：

a) 封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。

b) 缩小整机/模块的封装尺寸和重量。

c) 系统可靠性大大提高。

2， IC原材料发展历史：

金属、陶瓷原材料－－>陶瓷、塑料原材料－－>塑料原材料

3， IC引脚形状发展历史

长引线直插型－－>短引线或无引线贴装型－－>球状突点型

4， IC装配方式发展历史

通孔插装－－>表面组装－－>直接安装

谈起销售，大部分人总是对如何提高销售技巧特别感兴趣，似乎这是成功销售的唯一秘籍。实际上，能否成功销售在很大程度上还取决于业务员的心态。心态之于销售，就好比你拜师学武。入得师傅的门，第一件事情不是学招数，也不是练习基本功，而是担柴、烧饭、扫院子。师傅会告诉你，心情浮躁是没有办法学艺的，学武功时首先是磨练心性，然后是蹲马步，最后才是学招式。若没有前两项，任何招式（技巧）都不管用。 [*摘要结束*]

套用到销售中来，磨练心性就是要解决心态问题；蹲马步就是练习基本功；学招式才是学习销售的技巧。这才是业务员走向成功的正确道路。

英国著名文豪狄更斯曾经说过：“一个健全的心态，比一百种智慧都有力量。”这句不朽的名言告诉我们一个真理：你有什么样的心态，就会有什么样的人生。

的确，许多成功人士在谈到自己的成功体会时，都有一个共识，那就是人生是好是坏，不由命运来决定，而是由心态来决定。积极的心态，能够激发起我们所有的聪明才智；而消极的心态，就像缠住昆虫的蛛网，束缚我们的才华。

积极心态的力量

从事销售工作的人们往往要比常人面对更加复杂多样的竞争环境，要想走向成功，更需要培养健康成熟的心态，为今后的发展奠定坚实的基础。

对销售工作的心态

有些业务员是在谋职无门的情况下，才去做销售，其心态是骑驴找马，所以还未走马上任，就已在内心先否定了销售工作的神圣。
实际上，就社会而论，销售是整个社会经济活动的原动力。这是一种非常高尚、非常有意义的职业。正是由于广大业务员的辛苦工作，人们才可以方便地购买到所需的IC，才有更多的时间去研发产品、扩大生产。

对自己的心态
业务员要了解自己，正确评价自己的能力。既不能眼高手低，好高骛远，也不能小有成绩就自以为是，满足于现有的销售成果，暴露出自满心态；更不能过于谦卑，对自己缺乏信心，让自卑心态作祟。
理想的状态是既切合实际，不脱离周围的现实环境，又要树立远大的目标，不断激励自己。要不断学习，在学习中进步，熟知公司、产品、科技背景等专业知识；要相信自己是有能力的，是值得人信赖的，是最出色的。

对挫折的心态
“不畏挫折，永不言弃”是优秀心理素质的代名词，这要求我们正确认识挫折和失败，有不折不挠的勇气。
我们在做业务时，会经历很多次失败。但你一定要有耐心，要相信所有的失败都是在为以后的成功做准备。你可以告诉自己，也许我还在某些方面做得不够，不过再多努力一次或许就能成功。为什么这个世上有成功者也有失败者，原因很简单：成功者比失败者永远多坚持了一步。

对客户的心态
客户是我们的衣食父母。只有尊重客户、真诚地视客户为朋友、给客户以“真诚的关怀”和“贴心的帮助”，才是面对客户的正确心态，才能维系与老客户的密切关系，不断赢得新客户。
在销售过程中，我们要时刻记住：我们是来帮助客户解决问题的，我们要永远替客户着想，学会比客户更懂得如何去帮助他。
假如客户已经买走了你销售的产品，而事后你却发现其实那并不是他所需要的型号。此时，你很可能会有两种心态：一是置之不理。因为这又不是你的错，更何况退回去还会影响自己的收入；二是主动沟通，看客户是否需要退货。因为一旦客户最终发现所购的产品不能满足需要，很容易将原因归结于你，你也很可能因此永远失去了一位客户。而第二种心态，才是正确对待客户的心态，你真诚地为客户着想，一定会赢得他对你的信任。

对公司、产品的心态
IC销售是一个说服客户的过程，业务员必须先说服自己，真心地相信所卖的产品是优质产品，能够给客户带来益处，才能说服客户，打动客户。
所以，如果你时刻向客户传递出一个强烈的信息：我们的公司有雄厚的实力，我们的产品是优质的、环保的、高效的，我们是一家有前途的公司，是一家注重长远的公司，是一家时刻为客户提供专业服务的公司。面对复杂多变的世界，你可能改变不了环境，但你可以改变自己；你也许改变不了事实，但你可以改变态度；你或许不能预知明天，但你可以把握今天。良好的心态是一种力量，态度有时候比什么都重要。

运行环境兼容：Win7/XP/2000/2003/2008/Vista

[*摘要结束*]

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“库存助手”软件在 windows2003 下不能正常使用问题的原因在于Windows2003、2008等操作系统中默认开启“数据执行保护”功能，导致软件无法访问网络数据。

解决方法：
我的电脑属性->高级->性能->设置->数据执行保护。
选中"只为关键 Windows 程序和服务启用数据执行保护。
当然你可以选择另一个选项，并添加我们的软件作为例外处理。

iccpp：程先生,最近有没有从我们平台接到询价电话或是接到单呢? [*摘要结束*]

程先生:有接到不少询价电话，不少是来自深圳的，因为在深圳那边就做了你们的会员，所以知道那些询价电话都是通过你们的网站来找到我的。

iccpp：程先生，您在我们网站上了多少库存？

程先生：上了500条现货库存。

iccpp：是嘛！要恭喜您了，只要做得好，500条库存也一样有明显的效果！我们现在正在上海参加电子展，加大了对终端采购商这块的推广力度，要让更多的终端客户认识到我们网站上有很多像程先生这样的诚信供应商，在我们网站上都是真实的库存信息。

程先生：没错，我们有好的货源，还经常更新我们的库存信息，之前也接到过你们的邮件通知，这两天更新地更频繁了，也想趁电子展看能不能多接几个单。

iccpp：做生意机遇也是很重要的，当然更少不了程先生的努力付出，我们网站就是这样一个平台，让您这样的生意人在上面能做生意，能赚到钱。

程先生：你们在上海这边也有办事处了，发展很快呀！我还有一单正在洽谈中……

iccpp：那要先预祝你成功了，我们也是一步步在发展，希望您多去使用我们的平台，也希望我们能给你带来更广的销路。您对我们的平台有什么希望和建议吗？

程先生：希望你们努力的把网站知名度提高，给我们带来更多的成交量，带来更多的生意。

http://www.iccpp.com.cn

—深圳市锦秀实业有限公司：蔡总

2、 “我虽然在IC信用网上的库存很少，但效果还是不错的，这一个月询价和采购量明显增加。希望能在这里赚到更多钱，加油！”

—深圳市鸿顺电子经营部：游小姐[*摘要结束*]

3、“我们既做销售，同时也有一些采购需求，在IC信用网上了库存后，询价明显增多，也有用户通过IC信用网看到货品后，直接过来拿货。现在也开始在IC信用网上做些询价，IC信用网库存真实度还是挺高的。希望IC信用网能做的越来越好，加强市场覆盖率 ，把我们推广到更大的市场中去。”

—深圳市梅峰电子经营部 ：陈小姐

4、“我们是一个以销售为主的公司，主要经营品牌原装IC，是FOCUS（美国佛斯先进）一级代理商，我们支持IC信用网的诚信理念，希望IC信用网越做越好。”

—深圳市广盛电子有限公司：庄经理

5、“我们经常也要找些不常见的货，上个月开始习惯在IC信用网上找货，发现找稀缺货效率还是挺高的，IC信用网坚持做真实库存，会越做越好。”

—深圳市中田电子经营部：李经理

6、“IC信用网敢于做现货做真实库存平台很不错，我很看好IC信用网，对此很有信心，相信你们能做好，以后能走的更远。你们在北京这边的服务很好，我很满意。” —北京华晶拓展科技发展中心：申小姐

7、“诚信、真实的理念很有前途，希望能加大推广力度，相信以后能做到行业的前列。网站的服务很不错，继续努力！”

—北京华东世纪电子元器件经营部：李小姐

8、“作为国际多家著名半导体厂家在大陆的合作分销商，虽然目前不能确定是不是在IC信用网接到的订单，但很认同网站只做现货的理念。希望网站保持自己的理念一直走下去。我公司也是坚持做现货，保证在IC信用网上的库存及时更新，准确真实，欢迎大家与我们合作。”

—北京蓝景世纪科技开发有限责任公司：李总

9、“IC信用网的客户QQ群很不错，我公司是专业化电子元器件供应商，我们经常在里面发些询价和供应信息，收到了很多回复，也得了一些收益。凌科信诺在此祝IC信用网越做越好。”

—北京凌科信诺科技有限公司：历经理

10、“IC信用网的库存的确真实很多,希望你们能做好你们自己的特色.越来越好。”

—上海黄浦区华欣通电子经营部：杨先生

http://www.iccpp.com.cn